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半导体材料行业:承接Capex后周期产能释放和需求复苏持续看好Opex业务景气度提升-250615(28页).pdf

上传人: 芦苇 编号:713867 2025-06-19 28页 1.01MB

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根据报告的内容,本文主要概括如下: 1. 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元,中国大陆市场规模约135亿美元,占全球20%,成为仅次于中国台湾的第二大市场。 2. 中国IC晶圆产能预计2024年为217万片/月等效12吋,2026年将增长至284万片/月等效12吋,产能持续释放。 3. 中芯国际、华虹等产能利用率逐步提升,终端需求慢复苏,存储端国内厂商继续抢占全球份额,中长期需求向好。 4. 硅片、湿电子化学品、CMP材料、靶材等国产化率已超40%,但在光刻胶、掩模板、电子气体等环节国产替代空间仍大。 5. 19家半导体材料公司2024年营收合计340亿元,同比增长20%,归母净利润合计19.9亿元,同比下降35%。 6. 建议关注安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、广钢气体、金宏气体等公司。
半导体材料市场前景如何? 国产替代在哪些领域有空间? 哪些半导体材料公司值得关注?
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