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1、 ;国产替代进度不及预期。中美贸易摩擦加剧;终端需求低于预期:风险提示风险提示 气体、华特气体、金宏气体、正帆科技等。业务的后周期成长机会,建议关注:安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、广钢Opex持续高景气后半导体材料等Capex国内叠加国产替代需求驱动。我们持续看好半导体材料作为芯片上游耗材,景气度紧跟晶圆厂产能利用率水平,同时,投资建议:投资建议:体收入保持增长,但利润端下行主要受供需失衡下气体价格下行影响。保持较高增长。广钢气体、金宏气归母净利润同步受益下游需求复苏和国产替代趋势,同时折旧压力导致硅片企业利润进一步承压。安集科技、鼎龙股份等相对轻资产公司,亿元,主要因行业竞争加剧导
2、致硅片价格下行,2.7亿元、9.7分别亏损归母净利润昂微年沪硅产业、立2024,大幅下降主要受硅片环节沪硅产业、立昂微影响。35%比下降亿元,同19.9合计归母净利润,主要受益于下游终端需求复苏;20%亿元,同比增长340年中国半导体材料企业合计营收约2024家半导体材料公司作为样本,19我们选取,利润端受工艺壁垒和供需关系分化显著。,利润端受工艺壁垒和供需关系分化显著。20%年受益需求复苏营收合计增长约年受益需求复苏营收合计增长约2024 实力提升带来的壁垒优势。开拓和供应链优化,享受自身链在享受需求复苏的行业景气度提升以外,将继续受益于国产替代红利,同时叠加品类我们认为,国产半导体材料产业
3、掩模板、电子气体等环节仍存在较大的国产替代空间。但在光刻胶、,40%材料、靶材等环节国产化率已超CMP前,硅片、湿电子化学品、年以来,依托行业发展和政策支持,国内半导体材料市场国产替代发展迅速,目2019,5%/7%/2%/13%/38%/12%/13%靶材,市场占比分别约/材料CMP/湿电子化学品/板掩模/电子气体/光刻胶及其辅助材料/半导体材料品类繁杂,按大类可分为硅片。代空间代空间等仍有较大替等仍有较大替电子气体电子气体/掩膜版掩膜版/国产替代成效显著,光刻胶国产替代成效显著,光刻胶材料等材料等CMP/湿电子化学品湿电子化学品 景,同步带动半导体需求增长。、可穿戴设备、智能家居、机器人等
4、多类终端渗透,催生新的智能应用场PC向手机、将继续泛化普及,AI求增长,下半年汽车和工业需求也有望有所提振;中长期看,端侧等终端需PC短期看国补等政策有望进一步促内需,拉动消费电子、手机需求侧,。吋12月等效/万片284年将增长至2026,预计10%同比增长,吋12月等效/万片217晶圆产能预计为IC年中国2024统计,Knometa Research根据务稳健增长。产能端,业Opex随着需求复苏前序产能陆续释放,叠加国产替代提升,带动材料等续高景气,。近几年国内晶圆厂资本开支持4.7%亿美元,同比增长246,封装材料市场3.3%长亿美元,同比增429年需求下行后同步进入慢复苏状态,其中晶圆制
5、造材料市场2023,在经历%3.8亿美元,同比增长675年全球半导体材料市场规模约2024数据,SEMI根据产能释放和需求复苏。产能释放和需求复苏。后周期后周期业务承接业务承接Opex持续高景气,持续高景气,Capex半导体材料:半导体材料:投资要点:投资要点:业务景气度提升业务景气度提升Opex,持续看好,持续看好需求复苏需求复苏后周期产能释放和后周期产能释放和Capex承接承接半导体材料:半导体材料: S0190525010001 分析师:胡园园分析师:胡园园 S0190520080007 分析师:姚康分析师:姚康 2025.06.02-硬件创新浪潮AI成为新增长引擎,看好算力需求和端侧推
6、理AI【兴证电子】周报:英伟达表示 2025.06.04-的爆发:迎接推理需求2【兴证电子】算力专题 2025.06.08-浪潮硬件创新AI增长,看好算力需求和端侧加速ASIC【兴证电子】周报:博通指引 相关研究相关研究 日15月06年2025 报告日期 推荐(维持)行业评级 证券研究报告 电子|行业深度报告 28/1 请阅读最后评级说明和重要声明 请阅读最后评级说明和重要声明 2/28 行业深度报告|电子 目录目录 一、半导体材料:Opex 承接 Capex 后周期景气度提升.4(一)产能端:从 Capex 到 Opex,中国产能持续释放.5(二)需求端:短期需求复苏,中长期 AI 催生创新