全球半导体设备市场正迎来新一轮增长周期。2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，同比增长10.2%，创历史新高。中国大陆以495.5亿美元的设备支出和42.3%的全球份额继续领跑，同比增长35.4%远超全球平均。SEMI预计2025年全球市场规模将达1210亿美元，2026年有望延续增长至1390亿美元。晶圆制造设备约占半导体设备市场的90%，其中薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备合计占比超60%，共同构成芯片制造的三大核心设备。

2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，同比增长10.2%，超越此前峰值创历史新高。从区域分布看，中国大陆、韩国和中国台湾省仍然是半导体设备支出的前三大市场，全球份额分别为42.3%、17.5%、14.1%。中国大陆继续加大资本开支，2024年设备支出达495.5亿美元，同比增长35.4%，增速远超全球平均水平。

展望未来，SEMI预计2025年全球半导体设备市场规模将达1210亿美元，2026年市场规模有望延续增长至1390亿美元。生成式AI、智能汽车、物联网以及6G技术的加速部署催生海量芯片需求，为半导体设备市场提供持续增长动力。受益于国内晶圆厂持续扩产，中国大陆半导体设备全球份额有望从当前的42.3%进一步提升。

根据SEMI数据，2023年晶圆制造设备销售额约占总体半导体设备销售额的90%，后道封装测试设备仅占约10%。在晶圆制造设备中，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造的三大核心设备，合计占比超过60%。

从设备年均增速看，薄膜沉积设备及刻蚀设备的年平均增长速度高于其他种类的设备，主要受益于芯片制程升级带来的工序增加和3D NAND垂直化发展。7nm集成电路生产所需刻蚀工序为140次，相较28nm的40次增加2.5倍；3D NAND堆叠层数从32层发展到128层以上，刻蚀和薄膜沉积步骤数大幅提升。随着技术节点持续推进，刻蚀和薄膜沉积设备的需求增速有望持续高于行业平均水平。

中国不仅是全球最大的半导体设备市场，半导体设备及零件出口也在增长。根据相关统计，2022年至2024年，中国半导体设备及零件出口总额呈上升趋势，从2022年的40.9亿美元上升至2024年的52.1亿美元。2024年中国半导体设备及零件主要出口至美国、印度、新加坡等地区，三地区合计占出口总量的35%。

从ASML的区域营收数据也能看到中国市场的重要性。2024年ASML在中国大陆营收为101.95亿欧元，占比36.1%，较2023年的26.31%大幅提升。中国半导体设备市场在全球的重要性日益凸显，预计将引领2024及2025年全球半导体设备市场的增长。

2025年国内晶圆代工厂有望成为成熟制程增量主力。根据TrendForce集邦咨询预测，2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%。SMIC中芯东方（上海临港）、中芯京城（北京），华虹集团Fab9、Fab10和晶合集成N1A3等扩产计划推进，至2025年底大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。

晶圆厂成熟制程产能提升有望进一步带动上游设备需求增长。当前国产设备在去胶、清洗、刻蚀等环节国产化率已超50%，但光刻、量测等环节国产化率仍不足10%。在外部制裁升级背景下，成熟制程扩产为国产设备提供了宝贵的验证和迭代机会，有望加速国产设备从“能用”向“好用”过渡，并逐步向先进制程渗透。

表4：全球半导体设备市场规模与展望

年份	市场规模	同比增速	中国大陆份额	中国大陆设备支出
2023年	1063亿美元	—	~34.5%	—
2024年	1170亿美元	+10.2%	42.3%	495.5亿美元（+35.4%）
2025年E	1210亿美元	+3.4%	预计提升	—
2026年E	1390亿美元	+14.9%	预计提升	—