半导体设备行业深度：驱动因素、发展趋势、产业链及相关公司深度梳理-250428（44页）.pdf

1、 1/44 2025 年年 4 月月 28 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 半导体设备行业深度：驱动因素、半导体设备行业深度：驱动因素、发展趋势发展趋势、产业链及相关公司深度梳理产业链及相关公司深度梳理 半导体设备作为半导体产业链的基石，其发展不仅直接影响芯片制造的效率与质量，更是国家科技实力与产业安全的关键所在。近年来，全球半导体设备市场规模屡创新高，而中国大陆凭借持续加大的资本投入，已成为全球最重要的半导体设备市场之一。然而，美系厂商在半导体设备领域的长期垄断，使得国产设备的崛起之路充满艰辛。在外部压力与内部需求的双重驱动下，国产半导体设备企业正加速

2、技术突破与市场替代进程，从光刻机、刻蚀设备到薄膜沉积设备、清洗设备等关键领域，国产设备的竞争力不断提升，市场份额逐步扩大。本报告将深入剖析半导体设备行业的驱动因素、市场现状、产业链格局以及相关核心企业的发展态势，旨在为读者了解半导体产业发展提供一份全面、深入的行业洞察。目录目录 一、行业概述.1 二、市场现状.3 三、驱动因素.7 四、行业发展趋势.11 五、产业链分析.11 六、相关公司.37 七、参考研报.43 一、行业一、行业概述概述 1、半导体设备包括光刻机、刻蚀机、离子注入机等半导体设备包括光刻机、刻蚀机、离子注入机等 根据制造流程，半导体设备通常分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工

3、艺设备（封装测试）两大类。前道工艺设备大致可分为 11 类，共 50 多种机型，其核心包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP 设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备等。后道工艺设备主要包括分选机、划片机、贴片机、检测设备等。2/44 2025 年年 4 月月 28 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2、晶圆制造设备占半导体设备市场约晶圆制造设备占半导体设备市场约 90%根据 SEMI 数据，2023 年晶圆制造设备销售额约占总体半导体设备销售额的 90%，其中薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，合计占比超 60%，薄膜沉积设备及刻蚀设备年平均增

4、长速度高于其他种类的设备。3、半导体设备行业整体特点半导体设备行业整体特点：景气驱动中短期的周期波动，技术驱动长景气驱动中短期的周期波动，技术驱动长期的规模成长期的规模成长 需求：技术长周期驱动规模增长，短中期存在景气度波动。在长跨度时间周期上，全球半导体年度销售额历史增速呈现出大约每 10 年一个“M”形的波动特征，且每个阶段的在增长由不同的应用终端需求驱动。中短期维度上，由于终端应用存在换机周期等因素，需求呈现 4-5 年的周期性波动。yWxVgVhUmPmRtRqRbR9RaQsQpPmOsPlOmMmQeRpNwP6MmMzQNZsQnOxNnMsO 3/44 2025 年年 4 月月

5、 28 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 从终端器件的需求波动程度来看，存储芯片逻辑芯片模拟芯片。对比各类主要的半导体器件销售额变动情况，存储芯片的波动程度远远高于其他芯片，主要原因是存储芯片市场份额高度集中，相对属于同质化较高的大宗商品。而模拟芯片具有产品品类多样、集中度不高、产品生命周期长、下游应用广泛的特点，具备较高的抗周期能力。长期来看，半导体芯片遵循摩尔定律发展，不同类型芯片技术方向各异：模拟芯片注重可靠性，制程要求低；逻辑和 DRAM 芯片持续制程微缩；NAND 芯片则向 3D 结构发展并增加层数。技术节点进步推动单位产能设备投资额大幅增长，导致半导体设备市场规模扩大且周

6、期低点抬升，成为行业成长的主要驱动力。二、市场现状二、市场现状 1、中国大陆是全球主要半导体设备市场中国大陆是全球主要半导体设备市场 全球半导体设备市场规模创新高，中国大陆投资持续加大。全球半导体设备市场规模创新高，中国大陆投资持续加大。根据 SEMI 数据，2024 年全球半导体设备市场规模达到 1170 亿美元，同比增长 10.2%，创历史新高。从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾省仍然是半导体设备支出的前三大市场，2024 年全球份额分别为 42.3%、17.5%、14.1%。中国大陆继续加大资本开支，2024 年设备支出达到了 495.5 亿美元，同比增长 35.4%。4/44 202