全球半导体景气度正在AI算力驱动下持续升温——25M7全球销售额621亿美元（同比+20.6%），AI服务器出货年增24.3%，存储价格进入上行周期。SMIC产能利用率提升至92.5%，华虹满载运行达102.7%。从需求到供给、从价格到销售，五维数据交叉验证了行业复苏的确定性。

智能手机方面，25Q2全球出货2.95亿台（同比+1%），增速有所放缓。第三方机构普遍下调全年预测：Counterpoint从+4.2%下调至+1.9%，IDC从+2.3%下调至+0.6%。9月华为、苹果新机发布，关注AI应用在本地设备落地对需求的拉动。PC方面，25Q2全球出货6840万台（同比+6.5%），Canalys预测25年支持AI的PC出货超1亿台（占40%），AIPC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。

服务器是当前景气度最高的细分领域。TrendForce预估25年AI服务器出货年增24.3%，北美云厂Capex指引持续超预期。Meta上调25年Capex至660-720亿美元（YoY+68-84%），微软Q2Capex达242亿美元创新高，亚马逊计划25年Capex提升至1000亿美元。信骅8月营收8.7亿新台币（同比+28%），BMC芯片需求印证服务器景气。

汽车方面，25M7国内汽车销量259.3万辆（同比+14.7%），以旧换新政策效果持续显现。新能源车7月销量126.2万辆（同比+27.4%），渗透率持续提升。可穿戴方面，25Q2全球AI眼镜销量87万台（同比+222%），RayBan Meta贡献72万台，AI端侧创新加速落地。

25Q2全球手机链芯片大厂DOI为81天（环比+3天），国内手机链芯片厂商DOI为150天（环比-17天）。PC链芯片厂商25Q2库存351亿美元（环比+31.6亿），DOI 105天（环比+14天）。

模拟芯片方面，ADI FY25Q3库存环比增加但DOI下降，TI库存48亿美元（DOI 231天/环比-9天），TI表示所有终端客户库存均处于低位。ST存货32.7亿美元（DOI 166天/环比-1天），指引25Q4库存天数降至约140天。功率器件方面，英飞凌表示目前库存调整基本完成，欧洲Tier1客户已开始进入补库阶段。整体来看，半导体产业链库存去化接近尾声，补库周期有望开启。

先进制程方面，TSMC指引AI数据中心需求持续强劲，保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引不变。成熟制程方面，SMIC 25Q2产能利用率92.5%（环比+2.9pcts），12英寸稳健、8英寸持续复苏。华虹25Q2稼动率102.7%（环比+5.6pcts），在满载基础上进一步提升。联电76%（环比+7pcts），世界先进73%（预计Q3达80%）。

2026年国内扩产关键节点：1）先进逻辑产线扩产有望提速，SMIC资本支出侧重偏先进制程；2）长存三期公司9月5日成立（注册资本207.2亿），2026年扩产可期；3）成熟制程保持稳健扩产，新增产能主要来自地方政府产线建设项目。台积电保持2025年380-420亿美元资本开支指引不变。

存储价格：8月DDR4 16G价格环比+6.9%，DDR4 8G环比-3.0%，DDR5 16G环比-2.9%（同规格DDR4/DDR5持续倒挂）。DDR3库存基本消化完毕，近一个月涨价13.6%。TrendForce预估25Q3 DRAM合约价季增15-20%，NAND Flash季增5-10%，存储价格上行周期明确。

销售端：25M7全球半导体销售额621亿美元（同比+20.6%，环比+3.6%）。分地区看：美洲199.1亿（+29.3%），中国170.2亿（+10.4%），亚太其他170.8亿（+35.6%），欧洲44.0亿（+5.7%），日本36.6亿（-6.3%）。中国增速有所放缓但亚太整体强劲，全球半导体景气度持续向好。