【研报】电子元器件行业动态分析：需求带动景气度提升继续看好半导体产业-210118（14页）.pdf

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1、1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 需求带动景气度提升，继续看好半导体产业需求带动景气度提升，继续看好半导体产业 需求带动景气度提升，需求带动景气度提升，继续看好半导体产业。继续看好半导体产业。2019Q3 年以来，云服 务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长，5G，物联 网（IoT） ，汽车，人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对 更强互联的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长，另外新能 源车大幅推广与技术快速迭代带来的汽车电子的需求，都持续对半导 体产业注入了动力，产业景气度持

2、续向上。2020 年12 月 WSTS 发布预 期 2020 年全球芯片销售额将增长 5.1%， 至 4,331 亿美元， 2021 将增长 8.4%，达4,694 亿美元。根据 SIA，2020 年9、10 月份，中国集成电路 总规模增速高于全球，中国受益于经济复苏，在全球需求端中越来越 重要；在供给端，受短期海外疫情影响生产以及长期对供应链安全的 考量，国内外终端厂商转单意愿明显，国内设计、制造、封测三业景 气度传导主线清晰。 国内设计厂商率先受益于景气度提升，根据中国半导体协会统计， 2020 年 1-9 月设计业同比增长 24.1%，仍是国内三业增速最快的产业， 中国集成电路设计年会预

3、测，2020 年国内芯片设计行业销售规模预计 将达到 3,814.9 亿元同比将增23.8%；行业景气度传导至晶圆制造部分， 由于疫情影响海外多家晶圆厂产能受损，叠加终端需求旺盛以及对 2021 年供应链安全的顾虑，全球晶圆产能出现供需不平衡的情况，其 主要产品集中在扩产较为缓慢的 8 英寸晶圆，其主要表现为交期增长 与部分标准产品涨价，其中，车用芯片的受需求激增，导致多家车企 的部分车型面临短期供应不足的情况，其中包括本田、丰田、大众汽 车等，目前缺货主要集中在 ESP 和 ECU 等芯片领域，除此之外，功率 半导体如 IGBT 和 MOSFET 等也出现了紧缺现象；根据工商时报，全 球封测

4、大厂中国台湾日月光于 20 年 11 月宣布调涨 2021 年 Q1 封测平 均接单价格 510%，以应对客户强劲需求以及产能供不应求，封测是 国内最成熟的行业板块，根据 Trendfrce 20Q3 全球市占率约 1/3，国内 各大封测厂刚开始步入大规模扩张期，封测或将成为短期内产业链中 的产能瓶颈。 晶圆厂资本支出预计大幅增加，晶圆厂资本支出预计大幅增加，产业基石半导体设备空间广阔。产业基石半导体设备空间广阔。根 据 SEMI，终端需求的增长叠加新冠疫情以及贸易摩擦加剧，供应链预 留安全库存， 2020 年晶圆厂积极扩产、 支出大幅增长， 根据 IC Insights 预测 2020 年预

5、测全球范围内半导体资本支出为 1080 亿美元， 2021 年将 达到 1156 亿美元，另 SEMI 指出，2020 年 12 英寸晶圆厂支出将同比增 长 13%，达到 572 亿美元，2021 年将增长 4%，达到 595 亿美元。1 月 14 日，全球代工龙头台积电近期召开法说会，披露其 2020 年资本开支 Tabl e_Ti t l e 2021 年年 01 月月 18 日日 电子元器件电子元器件 Tabl e_BaseI nf o 行业动态分析行业动态分析 证券研究报告 投资投资评级评级 领先大市领先大市-A 维持维持评级评级 Tabl e_Fi rst St oc k Tabl

6、e_C hart 行业表现行业表现 资料来源：Wind资讯 % 1M 3M 12M 相对收益相对收益 -0.70 3.12 -23.18 绝对收益绝对收益 8.46 17.02 8.19 相关报告相关报告 Mini LED 系列报告：商业化进程加速， 封装环节弹性突出 2021-01-14 国产替代引领半导体发展， 可穿戴/AIOT 驱 动 消 费 电 子 下 一 个 黄 金 十 年 2021-01-10 小米 11 取消附赠充电器， 未来快充市场 规模增长可期 2020-12-28 产业转移路线清晰，长期看好被动元件 2020-08-27 小米 10 至尊纪念版发布， 关注快充产业 发展 2