中国晶圆半导体市场发展现状

中国晶圆半导体市场发展现状



近几年，随着国际半导体市场继续热烈增长，中国半导体市场也受到国际市场推动得到较快发展。马斯克报告数据显示，今年中国半导体晶圆市场将达到7,4亿美元，而去年中国半导体晶圆市场仅有6,2亿美元。从企业分布情况看，中国晶圆半导体市场设有三家中外合资企业，以及台湾微型电脑、研华（Advantech）公司的专门生产线，其中有高通和联发科。晶圆厂主要集中在台湾、北京、湖南和上海，半导体厂的主要集中在深圳。

从供应商状况看，中国晶圆半导体市场已逐渐形成世界一流的供应商状况。如在芯片制造设备方面，中国有中微特集团、京东实业和安徽技术院等进出口总值在5000亿美元以上的供应商。在芯片封装和测试设备方面，中国拥有威尔北（WuEr North）、汉和航科（Hankertek）、宁芯特（Ningxintek）现代精特（Modern High）、天狮测控（TianShei）、石强（EDA）、国芯（Guinsky）测控、新邦（Xinbang）等供应商，拥有全世界最先进的设备，在技术上位列世界一流。

今年以来，中国晶圆半导体市场在增速、质量、技术和市场占有率方面取得了显著进步。据《半导体分类器》2019年第四季度报告显示，中国晶圆整体增速达到18.3%，同比增长4.6%，客户设备整体增速达到10.0%，剔除掉5G订单后增速达到6.8%，同比增长0.2%，微控制器半导体变革产业链总体而言，由于去年受多个因素影响，晶圆厂容量实际利用率仅有60%，但今年以来晶圆厂利用率有所提高，已经超过70%。

此外，在质量上中国晶圆半导体市场技术层次也有了很大提升。如联发科晶圆，拥有多家中国大陆工厂和海外技术中心，负责所有技术设计；高通公司在中国拥有4家生产基地和2个研发中心，其产品性能十分优秀，测试效率提高36%，制程时间减少17%；上海半导体高新技术公司拥有半导体即时电子制造技术，晶圆、封装、测试三个一体的制造技术更是受到国际市场的欢迎。

从市场占有率看，中国晶圆半导体市场占据全球晶圆市场很大份额，形成了以台湾、上海、北京、深圳和湖南等为中心的半导体市场，成为了拥有自主知识产权的半导体制造市场。据《半导体分类器》报告，今年第四季度，中国晶圆半导体市场利用率达到了72%，浏览半导体市场发展指数（Semiconductor Market Development Index，SMDI）也达到了126.2，而美国的数字则为107.8。

从以上分析可以看出，中国晶圆半导体市场发展现状良好，供应商数量多、技术能力强、制造质量好、市场占有率高，市