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Omdia:5G数字世界 - 建于芯片之上(附下载)

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2020年注定是不平凡的一年,在这一年中,全球许多运营商在政府的推动下,展开了竞争更加激烈的5G网络大规模商业部署以及垂直行业应用试点。一场蔓延全球的COVID-19疫情,不仅延缓了5G 网络与互联世界的快速发展进程,也对全球消费者的使用习惯产生了深远的影响。同时,也让我们有更多的时间,从另外的角度对未来5G和互联世界进行更深层的思考。


芯片在整个软硬件生态与应用场景中,贯穿了几乎所有的硬件领域与垂直应用,承载了数据收集、数据流动、数据储存与数据处理的各个关键环节。通过芯片对整个数字化世界的赋能,数据得以在云管边端之间汇聚,流动,分发和处理,形成了一个以蜂窝网络、通信芯片、手机终端、CPE、可穿戴、软件平台等元素组成的数字化世界。在这样的系统中,技术将共生共存并共同融合发展,尖端技术的深度融合和反复迭代将实现更大的商业价值。
5G与AI正在结合行业特点,为消费电子领域提供个人的智能化需求服务,为工业电子领域提供工业体系的支撑,使商业社会更加智能,在泛连接领域探索充满创新的全新连接可能性。
由于技术壁垒和市场因素的存在,目前在全球范围内拥有全场景通信芯片解决方案的芯片厂商仅有为数不多的几家,芯片企业正在积极抓住市场与时代的机遇,继续完善芯片产品生态的建设与对应用场景的深刻认识,为市场与应用场景提供有竞争力的解决方案,从而为即将到来的全面数字化时代的互联世界打下坚实的基础。(关注公众号“三个皮匠”,获取最新行业报告资讯)


点击下载报告:Omdia:5G数字世界 -- 建于芯片之上(29页)

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