您的当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业知识 > 电池为什么会热失控?如何解决电池热失控问题?

电池为什么会热失控?如何解决电池热失控问题?

1 什么是电池热失控?

电池热失控是指蓄电池在恒压充电时电流和电池温度发生一种积累性的增强作用并逐步损坏。

2 电池为什么会发生热失控

电池热失控产生的主要原因可以根据触发方式来找到原因,电池热失控诱因依据触发方式分为机械滥用、电滥用、热滥用三种。

(1)机械滥用:是指电池受力发生机械变形导致,表现为车辆碰撞,以及随之带来的挤压、针刺等情况;

(2)电滥用:主要原因是因为电压管理不当、电器元件故障或制造不良等,具体表现为短路、过充、过放等情况;

(3)热滥用:指的是温度管理不当导致的过热引起热失控。 

以上3种触发方式之间并非毫无关系,完全独立,三者之间有一定的关系。机械滥用通常会致使电池隔膜破裂/变形,导致电池正负极直接接触而形成内短路,然后就会出现电滥用。而电滥用会随着焦耳热和化学反应热的产生,导致电池温度上升,进一步发展,就会形成热滥用,触发电池内部的链式产热副反应,最后结果是热失控的发生。

电池热失控

单体电芯热失控机理一般是单体电芯一旦发生热失控,其内部各材料接连发生热分解反应,导致电芯内部温度不可逆地快速升高。整个过程可分为三阶段

(1)首先进行负极副反应,有SEI膜的反应和分解,嵌锂负极与电解液反应产生气体;

(2)隔膜熔融、电芯内部接着产生大量焦耳热,正极分解、析出氧气,电芯内部气体泄放和加速升温;

(3)最后正负极材料与电解液放热反应以及电解液分解反应造成电芯热量急剧增多,引发电芯热失控。

电池热失控

3 如何解决电池热失控问题?

常用的电池热失控解决策略有本征安全、被动安全、主动安全三种策略

(1)本征安全:是电池安全的基础。是从单体电芯热失控机理着手,在材料层面提升各电芯材料的热稳定性,在工艺层面从设计和制造的角度保证电芯可靠性,属于电芯层面的防护

(2)被动安全:指的是过后安全,在某一单体电芯热失控后,利用系统热管理,也就是隔热与散热的方法,抑制其蔓延速度,防止整个电池包发生热失控;

(3)主动安全:利用电池智能管理解决,也就是说,利用BMS、大数据等现代技术提前预警可能产生的热失控。被动安全和主动安全属于电池系统层面的防护。当前行业内动力电池安全的改善分工为电池企业从单体电芯层面改善,整车企业从电池系统层面改善。

电池热失控

来源:《动力电池行业深度研究:动力电池安全系列研究(一)安全性要求迈向新台阶催生新兴增量赛道-20211203(24页).pdf》

推荐阅读:《汽车行业深度研究:特斯拉生产制造革命4680CTC-211116(56页).pdf》

《电力设备新能源、环保行业碳中和深度报告(十):动力电池全球电动化的浪潮与变革-210726(76页).pdf》

本文由作者C-C发布,版权归原作者所有,禁止转载。本文仅代表作者个人观点,与本网无关。本文文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

相关报告

【公司研究】万业企业-投资价值分析报告:离子注入机之王致力成为中国半导体装备材料的大国重器-20200713[30页].pdf
【公司研究】万业企业-投资价值分析报告:离子注入机之王致力成为中国半导体装备材料的大国重器-20200713[30页].pdf

-1- 证券研究报告 2020 年 7 月 13 日 万业企业(600641.SH) 电子 离子注入机之王致力成为中国半导体装备材料的大国重器 万业企业(600641.SH)投资价值分析报告 公司深度 万业企业:万业企业:中国离子注入机之王将通过中国离子注入机之王将通过“外延并购“外延并购+产业整合”双轮

【公司研究】万业企业-进军半导体设备-20200117[31页].pdf
【公司研究】万业企业-进军半导体设备-20200117[31页].pdf

万业企业:进军半导体设备 证券研究报告(首次覆盖) 2020年1月17日 方正科技首席分析师: 陈杭 S1220519110008 方正科技半导体分析师:范云浩S1220519120001 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地产业务转型半导体装备领域。万业企业以房地产业务起家,近年由于房地

【公司研究】万业企业-地产老兵转型半导体核心设备新领域-20200315[28页].pdf
【公司研究】万业企业-地产老兵转型半导体核心设备新领域-20200315[28页].pdf

请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 评级:评级: 市场价格:市场价格:21.34 分析师:分析师:刘翔刘翔 执业证书编号:执业证书编号:S0740519090001 Email: 分析师:张欣分析师:张欣 执业证书编号:执业证书编号:S0740518070001 Email:

【研报】电子行业集成电路系列报告之材料一:半导体大硅片国产替代序幕已开启-20200325[27页].pdf
【研报】电子行业集成电路系列报告之材料一:半导体大硅片国产替代序幕已开启-20200325[27页].pdf

确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 电子电子行业行业 推荐(维持) 集成电路系列报告集成电路系列报告之之材料材料一一 风险评级:中风险 半导体大硅片国产替代序幕已开启 2020 年 3 月 25 日 魏红梅 SAC 执业证书编号: S0340513040002 电话:0769-2211

【研报】电子行业集成电路系列报告二:3D NAND国产替代渐行渐近-20200225[29页].pdf
【研报】电子行业集成电路系列报告二:3D NAND国产替代渐行渐近-20200225[29页].pdf

准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 电子行业电子行业 推荐(维持)集成电路系列报告二集成电路系列报告二 风险评级:中风险3D NAND 国产替代渐行渐近 2020 年 2 月 25 日 魏红梅 SAC 执业证书编号: S0340513040002 电话:0769-22119410 邮箱

【研报】电子行业集成电路系列报告三:从全球领先企业看GPU发展方向-20200311[31页].pdf
【研报】电子行业集成电路系列报告三:从全球领先企业看GPU发展方向-20200311[31页].pdf

建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 电子行业电子行业 推荐 (维持) 集成电路系列报告三集成电路系列报告三 风险评级:中风险 从全球领先企业看从全球领先企业看 G GPUPU 发展方向发展方向 2020 年 3 月 11 日 魏红梅 SAC 执业证书编号: S0340513040002 电话:076

【研报】集成电路行业产业系列报告一:以史为鉴IC 产业内循环新机遇-20200816(-1页).pdf
【研报】集成电路行业产业系列报告一:以史为鉴IC 产业内循环新机遇-20200816(-1页).pdf

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究/深度研究 2020年08月16日 集成电路 增持(维持) 胡剑胡剑 SAC No. S0570518080001 研究员 SFC No. BPX762 021-28972072 刘叶刘叶 SAC No.

客服
商务合作
小程序
服务号
折叠