您的当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业分析 > 2023年中国六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业竞争格局及分析

2023年中国六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业竞争格局及分析

一、中国六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业总体情况

2023年中国六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业竞争格局及分析

1、市场现状

中国六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业是金属和金属衍生物的替代产品,是汽车、建筑、塑料、地板、油漆等行业的必备原料,因此经过多年的发展,六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业市场规模持续扩大、需求量增加,市场前景广阔。根据《中国六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业报告》,2017年,中国六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业总产值达104.47亿元,保持以最快的速度增长,预计到2023年六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业总体市场规模将突破230亿元。

2、行业发展趋势

随着六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业的不断发展,其技术已经越来越成熟,经济效益也在不断改善,且市场消费量也在不断增长,因此,以六亚甲基二异氰酸酯(HDI)工艺发泡剂和固定涂料为主的六亚甲基二异氰酸酯(HDI)行业正在快速发展,其行业产品质量和环境安全已经得到进一步确保,在市场竞争中也越来越具有优势,在行业发展中具有较大增量空间,外贸市场也得到大幅拓展。

二、HDI行业竞争格局分析

1、行业结构

HDI行业主要集中在京津冀及陕西、江苏、山东这4个省市,且行业的企业还部分集中在江苏、山东、福建三省市,其中江苏省的HDI企业占据了中国HDI行业的50%以上,是HDI行业最大的消费市场。由于这几个行业的企业技术和规模上相比其他企业要落后一点,所以这也是HDI行情总体不均衡的一个重要原因。

2、市场竞争

HDI行业市场竞争相对激烈,因为行业发展较为成熟,而且行业内部技术差异不大,大多数企业都是采用同一技术生产出来的,因此企业之间的竞争是由市场价格决定的。为了抢占市场份额和保护自己的市场地位,企业之间还在不断开展技术创新、性能改进、实惠价格等竞争,以满足市场的需求及企业利益的最大化。

3、产品竞争

HDI行业企业之间由于都采用同样的技术,他们产品的性能上也不会有太大的差异,实际上主要是抓住消费者的价格心理,以低价格获取市场份额这一环节的竞争。因此,各大企业之间,在标价上拼的是有限的,只是在产品的配置上追求质量、性价比、效率上的优化,以达到最适宜的定价等综合的竞争。

三、综合分析

HDI行业的发展越来越成熟,竞争也不断加剧。由于目前市场竞争同质化,性能差异不大,对于大多数企业来说,价格是决定市场份额的关键,因此在竞争中,企业都在追求低价格和高效率,这要求企业面对更多的市场竞争及挑战。

本文由作者2200发布,版权归原作者所有,禁止转载。本文仅代表作者个人观点,与本网无关。本文文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

相关报告

【公司研究】光韵达-5G推升HDI钻孔格局进化智造航空奠定高弹性基石-20200305[23页].pdf
【公司研究】光韵达-5G推升HDI钻孔格局进化智造航空奠定高弹性基石-20200305[23页].pdf

守正 出奇 宁静 致远 信息技术 技术硬件与设备 5G 推升 HDI 钻孔格局进化,智造&航空奠定高弹性基石 一年该股与沪深一年该股与沪深走势比较走势比较 报告摘要报告摘要 稳健成长的激光智造龙头稳健成长的激光智造龙头。公司是国内领先的激光智能制造服务与解决 方案提供商,致力于利用“精密激光技术+智能控制

【研报】电子行业深度研究报告:5G时代HDI主板有望量价齐升-20200106[20页].pdf
【研报】电子行业深度研究报告:5G时代HDI主板有望量价齐升-20200106[20页].pdf

)1210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 证 券 研 究证 券 研 究 报 告报 告 电子行业深度研究报告 推荐推荐(维持维持) 5G 时代,时代,HDI 主板有望量价齐升主板有望量价齐升 5G智能机主芯片升级带动线路精细化需求, 手机智能机主芯片升级带动线路精细化需求, 手机 HDI主板向主

【研报】电子行业深度报告:5G对电子板块的影响研究(三)5G手机铺开HDI产业周期再度开启-20200107[22页].pdf
【研报】电子行业深度报告:5G对电子板块的影响研究(三)5G手机铺开HDI产业周期再度开启-20200107[22页].pdf

重要提示:请务必阅读尾页分析师承诺和重要提示:请务必阅读尾页分析师承诺和免责条款免责条款。 主主要观点:要观点: 5G 商用推升高阶商用推升高阶 HDI 出现供给紧张出现供给紧张 产品涨价预期显现产品涨价预期显现 5G 手机端 HDI 将从 4G 时代 2-3 阶规格提升至 3 阶以上任意层, 产品规 格

【公司研究】博敏电子-首次覆盖报告:二十五年深耕PCB差异化打造HDI领先厂商-20201101(27页).pdf
【公司研究】博敏电子-首次覆盖报告:二十五年深耕PCB差异化打造HDI领先厂商-20201101(27页).pdf

请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年 11 月 01 日 博敏电子博敏电子(603936.SH) 二十五二十五年深耕年深耕 PCB,差异化打造,差异化打造 HDI 领先厂商领先厂商 博敏电子博敏电子是国内领先是国内领先的的 HDI 板板生产生产商商

【公司研究】博敏电子-卡位HDI享5G渗透红利车载PCB布局领先蓄势待发-210427(29页).pdf
【公司研究】博敏电子-卡位HDI享5G渗透红利车载PCB布局领先蓄势待发-210427(29页).pdf

为汽车厂商的主要诉求,车企对产品质量的管控极为苛刻,在车载应用高安全性、高稳定性和低误差容忍度等性能要求下,PCB 工艺、选材、制程等正不断完善,这无形中拉长了车载 PCB 的认证壁垒和认证周期,对已切入的供应商而言,是天然的护城河,有利于保障供应商的盈利能力。更何况博敏经过近十几年的发展,已解决了汽车电子

胜宏科技-主业利润率迎来拐点HDI、封装基板打开成长空间-210906(23页).pdf
胜宏科技-主业利润率迎来拐点HDI、封装基板打开成长空间-210906(23页).pdf

相比于普通的 PCB,HDI 和封装基板制造工艺更难,HDI 采用积层法制造,需要激光钻孔,形成埋盲孔。HDI 阶数越高,积层次数越多,对应需要的激光开孔和压合次数也越多,对于厂商的良率是一个挑战。封装基板的制造壁垒则更高,目前 PCB 导线形成工艺主要有三种:减成法、全加成法(SAP)和半加成法(MSAP

新三板(含北交所)TMT行业专题系列报告:原材料成本压力缓解关注IC载板、高端HDI等国产替代进程-20211228(14页).pdf
新三板(含北交所)TMT行业专题系列报告:原材料成本压力缓解关注IC载板、高端HDI等国产替代进程-20211228(14页).pdf

本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。请务必阅读末页声明。电子电子行业行业新三板(含北交所)新三板(含北交所)TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告风险评级:中高风险原材料成本压力缓解,关注 IC 载板、高端 HDI 等国产替代进程2021 年 1

美瑞新材-差异化TPU新锐HDI驱动第二成长曲线-220808(20页).pdf
美瑞新材-差异化TPU新锐HDI驱动第二成长曲线-220808(20页).pdf

HDI是一类重要的水性聚氨酯涂料固化剂,具有耐黄变等突出性能,目前全球需求约30余万

客服
商务合作
小程序
服务号
折叠