您的当前位置: 首页 > 新闻中心 > 英文报告 > ​Omedia2021年全球半导体行业报告:预测市场规模同比增长11%

​Omedia2021年全球半导体行业报告:预测市场规模同比增长11%

Omedia发布了《2021年全球半导体市场报告》。

一、半导体市场概况

由于新冠疫情期间的远程工作/学习需求,2020年半导体同比增长10.4%,而这主要归功于PC/NBs、5G智能手机、液晶电视、游戏、网络/WiFi、数据中心/服务器等电子产品的需求。

随着需求持续到2021年,再加上汽车零部件的强劲复苏,Omdia预测2021年与2020年相比将有大约+11.0%的同比增长,5G相关应用在未来几年仍将是驱动力。

虽然内存库存调整在第4季度完成,需求从第1季度开始回升,但根据预测,2021年和2022年内存将超过整个半导体行业。

2013-2025年半导体收入增长

Omedia2021年全球半导体行业报告:预测市场规模同比增长+11.0%

•从第四季度到下一个第一季度,半导体收入通常会下降,从2003年到2020年,除去高易失性存储器部分,收入平均下降4.9%。

•2021年第一季度,半导体收入仅下降了1.5%,不包括内存。

•包括内存在内,2021年第1季度的半导体收入比2020年第4季度增长了0.5%——这是Omdia自2002年开始跟踪数据以来第三次增长。

半导体收入(不包括内存)季度环比%

Omedia2021年全球半导体行业报告:预测市场规模同比增长+11.0%

二、后疫情时代半导体格局变化情况

•按应用划分的半导体收入在今天所占的份额基本上与疫情前相同。

•与前三年相比,全球经济开始重新开放后的三个季度,没有一个主要应用群体的变化超过一个百分点。

•涨幅最大的部分是消费者,在危机后上升了0.68个百分点。

•工业半导体收入部分是受到最大负面影响的应用,下降了一个百分点,从全球大流行前占整个半导体市场的11%下降到全球疫情后的10%。

按应用划分的半导体收入份额

Omedia2021年全球半导体行业报告:预测市场规模同比增长+11.0%

•在过去的四年里,半导体行业一直经历着实质性的增长,但全球200mm晶圆的可用容量只略有增长。自2017年以来,200万家工厂一直在以充分利用率运转,但新增产能很少。

•因此,整个半导体行业都面临着200mm制造的高利用率和对200mm产品的持续需求,而铸造公司一直在寻找机会扩大其200mm产能。

•Omdia预计,IDMs将不得不投资于额外的制造能力。但由于200毫米容量的成本,预测扩建将是300mm工厂。200mm产能的问题可能不会很快得到解决,需要将200mm至300mm的技术转让与200mm铸造厂扩建相结合。

前十大半导体制造商的资本支出

Omedia2021年全球半导体行业报告:预测市场规模同比增长+11.0%

三、MPU市场预测

2020年663亿美元的MPU市场,预计到2025年将增长到774亿美元。

•关注增长潜力的顶级MPU应用市场;

•企业以太网交换机和路由器(13.5%复合年增长率);

•广播和流媒体视频(11.2%复合年增长率);

•无线局域网设备(复合年增长率19.1%);

•电子游戏机(复合年增长率13.1%)。

MCU市场预测更新

Omedia2021年全球半导体行业报告:预测市场规模同比增长+11.0%

Omdia预计2020年微控制器市场将保持稳定,但Omdia仍预计2021年及以后微控制器市场将继续增长,32位微控制器将继续在行业中占据优势,8位和16位微控制器市场将保持稳定。

文本由@云闲原创发布于三个皮匠报告网站,未经授权禁止转载。

数据来源:《Omedia:2021年全球半导体市场报告》。

本文由作者云闲发布,版权归原作者所有,禁止转载。本文仅代表作者个人观点,与本网无关。本文文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

相关报告

【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf

1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师:分析师: 陈杭 执业证书编号: S1220519110008 TEL: E-mail: 联系人:联系人: T

【研报】半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf
【研报】半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf

行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 06 月月 28 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号:S1110517070005 陈俊杰陈

【研报】半导体行业:全球科技研究框架功率半导体研究框架总论-20200110[37页].pdf
【研报】半导体行业:全球科技研究框架功率半导体研究框架总论-20200110[37页].pdf

斱正证券全球科技研究框架: 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师: 陈杭 执业证书编号:S1220519110008 赛道:功率半导体是必选消费品,人需要吃”柴米油盐“,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转换 有兰地斱都需要功率半导体 。 行业波劢:符吅大宗商品走势规律

【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf

半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师: 陇杭 执业证书编号:S1220519110008 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求:全球范围内逡辑 ,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。 产品

【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf
【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf

半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 e-mail: 联系人:刘堃 e-mail : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 超硅半导体

毕马威:2019年全球半导体行业展望(23页).pdf
毕马威:2019年全球半导体行业展望(23页).pdf

半导体行业: 互联世界的脊梁, 前途一片光明 2019年全球半导体行业展望 LincolnClark是毕马威全球半导体 业务主管合伙人,也是毕马威美国科 技、媒体和电信业务部门的一员。他 有逾32年审计、会计服务经验,作为 主管合伙人为众多财富500强公司 提供服务。他为半导体公司提供首次 公开募股、债务融

毕马威:2020年全球半导体行业展望(12页).pdf
毕马威:2020年全球半导体行业展望(12页).pdf

2020年全球半导体行业展望 第2部分 (共3部分) : 聚焦推动未来收入增长的产品和应用 5G、 物联网、 人工智能和汽车应用 将引领行业发展趋势 技术融合 为半导体 公司提供 增长动力 Lincoln Clark是毕马威全球半导体业务主 管合伙人, 也是毕马威美国科技、 媒体和电 信业务部门的一员, 他

毕马威:2020年全球半导体行业展望动力(12页).pdf
毕马威:2020年全球半导体行业展望动力(12页).pdf

2020年全球半导体行业展望 第2部分 (共3部分) : 聚焦推动未来收入增长的产品和应用 5G、 物联网、 人工智能和汽车应用 将引领行业发展趋势 技术融合 为半导体 公司提供 增长动力 Lincoln Clark是毕马威全球半导体业务主 管合伙人, 也是毕马威美国科技、 媒体和电 信业务部门的一员, 他

客服
商务合作
小程序
服务号
折叠