汇丰银行(HSBC)：2022年中国汽车芯片报告.pdf(附下载)

汇丰银行(HSBC)近日发布了最新中国市场研究——《2022年中国汽车芯片报告》。

关键要点：

• 随着智能汽车和电动汽车(EV)推动需求激增，汽车半导体行业正处于转折点。

• 汇丰为中国供应商绘制了提供增长潜力和大量本地化机会的关键产品的路线图。

• 在另一份报告中，该行深入研究了君正、闻泰科技、星电、威尔半导体和兆易创新等公司，这些公司均获得买入评级。

汽车半导体行业全速前进

汽车的电气化和数字化正在重塑半导体行业。随着更为先进的自动驾驶到车载信息娱乐和发动机，芯片的设计越来越复杂。需求如此巨大，以至于现在汽车已经和智能手机及个人电脑共同成为整个半导体行业的主要增长驱动力。汽车芯片的平均数量已经在过去十年翻了一番，未来仍有望始实现进一步的增长。汇丰预计每辆车的平均硅含量值将从2021年的530美元翻一番，到2028年超过1000美元;一辆高端智能电动汽车的平均硅含量值甚至可能超过3000美元。这一对中国来说都是好消息，因为中国是拥有全球最大汽车年销量的市场，其中包括在电子产品方面具有更高内容价值的电动汽车。

深入挖掘最具增长潜力的领域

该行着重分析了为汽车提供一些最重要的智能、数字化和电气化功能的各类半导体，并主要专注于至关重要并为中国提供大量本地化机会的关键产品。产品研究范围包括有助于控制信息娱乐和动力系统等功能的微控制器单元
(MCU) 和新的必备半导体材料碳化硅(SiC)等。该行还深入研究了汽车的内部电子架构，并揭示了其需要改进之处使之跟上行业的需求。

参考报告 《汇丰银行(HSBC)：2022年中国汽车芯片报告(英文版)(67页)》

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