2026年度电子行业策略报告：AI智算浪潮奔涌向前国产替代擎动未来-251112（32页）.pdf

1、2026年度电子行业策略报告：AI智算浪潮奔涌向前，国产替代擎动未来目半导体：AI驱动叠加国产替代，先进制程与先进封装存在机遇在AI驱动与国产替代的双重主线下，半导体产业链正迎来以“产能扩张”和“供应链安全”为特征的结构性机遇。在需求端，AI等高算力需求推动先进制程产能高速扩张,直接拉动了全球硅晶圆出货量与晶圆厂资本开支。下游晶圆厂的产能建设，为上游设备、零部件、材料领域均带来了确定性的增长机遇。此外，在地缘政治与供应链安全诉求下，国产替代进程全面加速。设备方面，投资应聚焦于高价值量、低国产化率的环节，如大束流离子注入、高深宽比/高选择比刻蚀等；零部件方面，静电卡盘、真空泵、真空阀等高通用性、

2、低国产化率的核心部件,将直接受益于设备增量与自主可控需求;半导体材料方面，兼具“扩产拉动”与“耗材属性”，成长确定性高，光刻胶、空白掩模版等高壁垒材料市场规模有望快速扩张。国AI算力：AI资本支出高涨，PCB/液冷/光模块/HVDC受益CSP持续高企且不断上修的资本开支，是AI算力需求的直接体现，正沿着基础设施层逐级传导，催生PCB、液冷、光模块、HVDC等关键环节的增长机遇，并加速国产算力芯片的替代进程。建议重点关注四大高确定性环节：1）PCB：AI服务器推动产品向高端迭代，如5阶20层以上HDI板及CoWoP等先进技术需求旺盛；2）液冷：智算中心机柜功率密度持续高涨，风冷已达瓶颈，液冷成为

3、刚需，市场有望高速增长；3）光模块：AI集群驱动传输速率要求激增，CP0与OCS等前沿技术因低功耗、低延迟优势，前景可期；4)HVDC：相比传统UPS,高压直流在效率与可靠性上优势显著,是数据中心供电升级的明确方向。此外，在地缘政治与供应链安全驱动下，国产算力芯片替代势在必行，华为、海光等本土厂商份额持续提升，超节点架构通过集群化实现算力线性扩展，成为国产算力突围的可行路径，有望加速放量。目存储：存储超级周期带来机遇，DRAM/SSD前景广阔AI需求已打破传统存储周期模型，驱动行业进入“超级周期”新阶段，价格全面上涨与技术范式革新共同构成核心投资主线。传统3-4年的存储周期规律被打破。尽管20

4、24年本应进入下行区间，但在AI服务器催生的企业级存储需求高增与头部厂商严格的产能控制共同作用下，市场于2025年上半年意外反弹,价格进入上升通道，自2025年4月以来，FlashWafer与DRAM现货价大幅攀升。为满足AI对容量与带宽的极限需求，存储技术正从平面转向立体堆叠，3DDRAM成为重要发展方向，其中4F结合CBA技术预计能将比特密度提升约30%，有效解决传统制程面临的物理瓶颈，为行业长期发展打开空间。行业专题相关报告目消费电子：AI端侧破局时刻降至，智能眼镜市场持续升温苹果、Meta等巨头从技术布局转向市场兑现，半导体行业正从被动去库转向主动补库，与AI创新周期形成历史性共振，为

5、产业上行提供宏观动力，AIoT凭借其无缝体验和刚性场景需求，有望率先完成从“功能孤岛”到“场景智能”的跃迁。国产SoC厂商业绩兑现有望驱动估值系统性上行，完成“戴维斯双击”。3Q25全球AI智能眼镜销量同比激增370%，MetaRay-BanDisplay供不应求，预示行业已进入高增通道。Birdbath与MicroOLED仍是目前主流技术，字节跳动、Meta等巨头在2026年均计划发布新品，将持续推高市场热度，并带动光学显示、存储等核心产业链环节受益。目投资建议：1）半导体：建议关注晶圆代工：中芯国际、华虹公司、晶合集成等；设备：北方华创、中微公司、屹唐股份、芯源微、华海清科、晶盛机电等；测

6、试封装：通富微电、长电科技、中科飞测、甬矽电子、天准科技、长川科技、快克智能等；零部件/加工设备：富创精密、新莱应材、江丰电子、珂玛科技、正帆科技、茂莱光学、汇成真空、福晶科技、奥普光电、国力股份、三环集团、中瓷电子等；材料：广钢气体、中船特气、华特气体、沪硅产业、立昂微、上海新阳、江化微、晶瑞电材、南大光电、彤程新材、安集科技、鼎龙股份、路维光电、清溢光电、龙图光罩、凯德石英、有研新材等。2）PCB：建议关注头部算力PCB板厂商：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、方正科技、兴森科技、广合科技、世运电路等；上游设备材料厂商：生益科技、南亚新材、大族数控、东威科技、天承科技、宏和