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车载光通信:光纤通信芯片技术思考_芯升半导体.pdf

上传人: a****e 编号:772377 2025-08-10 26页 3.67MB

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本文主要介绍了北京芯升半导体科技有限公司在光纤通信芯片技术方面的行业趋势与未来展望。关键点如下: 1. 公司致力于成为全球领先的高速时敏通信芯片提供商,核心团队来自华为海思和IP产品线,已与多家车企合作。 2. 行业趋势:智能驾驶推动车载网络通信发展,需求包括高精度时间同步、高带宽、传输实时性和多业务混网传输。 3. 技术发展:车载光纤以太网和PON通信技术具备高带宽、抗干扰、低功耗等优势,相关标准IEEE802.3cz-2023已发布。 4. TSN关键技术:包括流量整形、流量门控和冗余传输技术,实现高精度时间同步和实时通信。 5. 产业化挑战:车规级高速接口模拟IP研发尚不成熟,产业化过程较长,需制定相关通信标准。 6. 未来展望:光通信技术将在智能、无人、协同、控制领域广泛应用,覆盖汽车、工业自动化、航空航天等多个领域。
"芯升科技如何引领车载网络变革?" "光纤通信芯片技术的未来展望是什么?" "车载光通信的产业化挑战有哪些?"
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