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美银:中国半导体供应链行业报告:2025Q2边缘AI堆叠DRAM问世;IC与设备需求强劲-250718(中译版)(15页).pdf

上传人: Y**** 编号:732257 2025-07-18 15页 1.30MB

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根据文章内容,以下是关键点的概括: 1. 中国芯片设计公司Rockchip推出了支持2.5GB/5GB“嵌入式高带宽”内存的RK182X边缘AI NPU协处理器,这是首个商业化堆叠DRAM解决方案,为边缘AI应用提供支持。 2. 2025年,NOR flash价格持续疲软,5月单位ASP同比下降16%,对NOR flash供应商Winbond和Macronix的销售和利润恢复构成压力。 3. 2025年4-6月,中国集成电路进口量恢复至每月约500亿单位,同比增长8-11%,国内IC制造量增速再次加快,但被创纪录的出口量抵消。 4. 2025年6月,中国半导体设备进口额反弹至30亿美元,同比增长14%,当地设备供应商销售和利润保持快速增长。 5. 中国半导体需求增长快于供应增长,显示持续去库存,有利于供应链公司利润恢复。 6. 台湾和中国DRAM供应商正在开发或已经开发出堆叠DRAM解决方案,有望从2026年开始获得更多终端应用采用。 7. NOR flash价格持续疲软,对Winbond和Macronix的销售和利润恢复构成压力。
中国半导体设备需求回升了吗? 中国DRAM供应商前景如何? NOR闪存价格持续下跌影响几何?
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