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015-钟雷.pdf

上传人: 山哈 编号:725316 2025-07-04 15页 1.24MB

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本文主要讨论了高性能计算(HPC)面临的挑战与机遇。核心数据包括AI模型规模每年增长10倍,以及3DIC技术带来的性能和能效提升。以下是关键点: 1. HPC发展的“两朵乌云”:内存带宽限制和能量带宽限制。 2. AI计算性能瓶颈:硬件性能远超内存带宽,尤其在AI/ML计算中。 3. 3DIC技术趋势:内存带宽提升10倍,能量带宽待确定,但预计大于2倍。 4. 3DIC先进封装为在规模发展上落后的公司/国家提供机遇。 文章强调了3DIC技术在解决HPC瓶颈问题上的潜力,以及其在AI/HPC领域的应用前景。
"HPC发展面临哪两大挑战?" "3DIC技术如何突破性能瓶颈?" "AI/HPC中,apmemory的定位是什么?"
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