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通信行业深度报告:光铜共进AEC等或受益于AI高速短距连接需求-250403(32页).pdf

上传人: s****e 编号:622502 2025-04-07 32页 3.51MB

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本文主要分析了数据中心铜连接技术的发展趋势和市场前景。文章指出,随着人工智能技术的快速发展,数据中心对算力的需求持续攀升,铜连接技术因其低成本、低功耗的优势在数据中心短距离连接中市场份额提升。文章引用了英伟达GB200解决方案大量使用铜互连技术,预计2026年全球AI服务器销量将达到2369千台,2034年全球生成式AI市场规模将达到10050.7亿美元。文章还指出,数据中心能耗持续攀升,铜互联具有低功耗优势,铜连接技术契合数据中心当前需求,伴随接口速率升级,高速铜缆传输速度亦逐步升级。文章最后分析了高速铜缆产业链涉及多环节,市场空间广阔,并给出了投资建议,认为立讯精密和兆龙互联是AEC产业链各环节的龙头公司。
铜互连技术在数据中心应用中具有哪些优势? 高速铜缆在AI服务器中扮演什么角色? 国内铜连接器行业面临哪些风险和挑战?
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