HIS Markit：对2021年汽车芯片荒（12页）.pdf

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1、生产较小尺寸工艺节点产品的 IDM 数量呈指数递减；而对于用在人工智能（AI）芯片和强大图形处理器（GPU）上的亚 10 纳米先进工艺节点，汽车 IDM 目前只能依赖于台积电、三星和英特尔。虽然 AI 和GPU 对普通汽车的影响较小因为它们主要用于搭载更高自动驾驶水平和/或高级信息娱乐系统的高端汽车但这种高度集中制造对所有 ECU 中使用的 MCU 的影响更为显著。大约 70%的车用 MCU 生产都依赖于台积电，这给整个行业造成了生产瓶颈。由于前视摄像头中使用的 CMOS 图像传感器（CIS）十分依赖于第二大供应商台湾豪威科技，因此其供应将会面临中断。内存方面，由于镁光科技和三星都有自己的晶圆

2、厂，因此较少受到台积电的影响。对台积电的依赖是随着时间的推移而建立起来的，因为一些 IDM 奉行“轻晶圆厂”战略，降低其供应链的垂直整合水平以减少对新一代工艺节点的资本支出，并且往往缺乏规模效应。前七大 MCU 供应商约占需求的 98%，只有少数保持了较高水平的垂直整合，意法半导体就是其中的一个典型代表。大多数车辆和零部件停产都是由于 MCU 短缺。首先，由于汽车 ECU 的增长，MCU 在现今汽车中已无处不在。每辆车平均搭载超过 20 个 MCU。例如，雪佛兰 Equinox 有 27 个，奥迪 Q7 则多达 38 个。市场上多家 MCU供应商通常通过“直接采购计划”指定，由汽车制造商指定一

3、级供应商采用哪家二级供应商的产品。每款车都依赖多家 MCU 供应商。例如，2018 款本田 Accord 有多达 8 家不同的供应商。不过三级供应商方面几乎没有其他选择，如上文所述，市场上十分之七的 MCU 来自于同一家代工厂。此外，MCU（以及系统芯片和 ASIC）无法轻易将另一家供应商作为第二渠道采购。MCU 具有专属架构，因此很难从一家供应商更换到另一家供应商。内存 IC、分立和功率器件、标准模拟 IC、传感器、执行器和逻辑IC 等部件则通常更具互换性。因此，如果 MCU 供应受限，那么供应商必须增加产能，但现在几乎所有压力都在台积电这里。这就解释了为什么汽车制造商和一级供应商都受到了类似的影响。不管他们有多少采购源，但就 MCU 产能来讲，目前整个汽车行业都在努力应对“一个篮子里放了太多鸡蛋”的局面。奥迪 Q7、雪佛兰 Equinox 和本田 Accord 等车型的 MCU 采购显示出广泛依赖于不同的 MCU 供应商，甚至是不同领域内的供应商。其中一些车型受到了目前芯片短缺的影响。