金博股份-公司深度报告：碳复材热场全球龙头盈利能力卓越-210701（21页）.pdf

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编号：43898

2021-07-02

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对比碳基复合材料和等静压石墨材料可看到，其在强度、导热系敷指标上更满足当前行业需求，性能优于等静压石基材料。对于绀蜗产品，由于其需承载石英绀蜗，即承载硅料重量，在不断加大投料量背景下，对其强度要求进一步提升。碳基复合材料相较于石墨材料强度更高，高温环境中的安全性和使用寿命更高(等静压石墨为由石墨颗粒压制成型的脆性材料，大尺寸情况下安全性较低)。对于导流筒产品，需要引导气流，形成温度梯度，因而要求在径向屏蔽加热器的热量，在纵向形成有利于晶体生长的温度梯度，即要求导热系数要低，提升晶体生长速度。对于保温筒产品，其需要构建热场空间，隔热保温，也要求导热系数要低。(灰分主要体现纯度要求，对热场材料灰分的要求方面，太阳能光伏型单晶:<200ppm;N型单晶:<100ppm:半导体硅单晶要求<30ppm)

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