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1、概述自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告软硬一体化是一种产品设计模式，它将软件和硬件系统集成在一起，以提高系统效率和性能。这种设计模式使得在硬件上进行软件的优化和协作变得更加容易，从而达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合。软硬一体又可分两种不同模式：1）像苹果一样，自己完成从芯片到操作系统及其他核心软件的研发；2）像 PC 产业 Windows+Intel，以及智能手机产业的安卓+ARM，操作系统厂商与芯片厂商深度绑定。前者我们称为“重软硬一体”，而后者则是“轻软硬一体”。这两类，都是通过软硬一体的战略获得共赢的典型代表。在自动驾驶领域，特斯拉，从早期采用 Mobileye 的软

2、硬一体解决方案，到采用英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，再逐步过渡到基于自研的芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”策略，引领了行业潮流。可见，同一家公司在不同阶段会有软硬解耦或软硬一体的不同选择，具有很强的灵活性。国内的诸多自动驾驶芯片以及算法供应商在经历了初期的百花齐放，如今经过市场的筛选，已经有几家公司确立了“头部”地位。当前，整体的产业模式也从初期软硬解耦和软硬一体两种思路的巨大分歧逐步收敛至软硬一体方案，并围绕这种模式建立业态以及利益分配链条。在当前市场上不同案例并存的情况下，本报告会对软硬一体给出详细的定义，并分析其出现的成因，以及对未来行业在软硬一体方向发展趋势进行预测。01自

3、动驾驶软硬一体演进趋势研究报告概述01软硬一体定义及行业现状分析 1.1 软硬一体定义 1.2 软硬一体方案为何成为行业的主流选择？1.3 供应商的软硬一体策略 1.4 整车厂的软硬一体策略 02软硬一体开发能力分析 2.1 智驾系统算法架构 2.2 智驾域控芯片架构 2.3 智驾域控系统底层软件03自动驾驶赛道公司概况 3.1 主流芯片厂商 3.2 整车厂 3.3 软件 Tier104行业未来发展趋势 4.1 软硬一体的综合趋势 4.2 自动驾驶赛道玩家未来的道路选择 4.3 端到端算法对软硬一体未来趋势的影响 4.4 舱驾一体对软硬一体未来趋势的影响 4.5 具身赛道软硬一体的未来趋势 4

4、.6 趋势总结【附录】软硬件一体的现状调查本报告访谈和编写项目组特别声明0404060911131314171919232729303234353536394344内容目录自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告图示 1：智驾系统的不同合作模式图示 2：英伟达和特斯拉主力自动驾驶芯片参数和成本结构对比图示 3：软硬一体是否能带来成本优势？图示 4：回顾历史，摩尔定律是支撑 PC 端出现通用芯片的底层原因图示 5：软硬一体的方案优势对比及 Tier2 厂家未来生存空间调研图示 6：车载智能计算基础平台参考架构图示 7：典型的车载芯片分布图示 8：不同芯片类型优劣势对比图示 9：英伟达最新的 Thor 芯

5、片可达接近 2000 TOPS 算力图示 10：Thor 可被配置为支持多种模式图示 11：地平线征程系列芯片图示 12：高通骁龙 Ride 芯片架构图示 13：特斯拉 BEV 网络架构图示 14：蔚来的神玑芯片参数图示 15：小鹏发布图灵芯片图示 16：影响软硬一体策略判定的三要素图示 17：以手机行业的软硬一体发展趋势为参考图示 18：软硬一体发展趋势及驱动因素调研图示 19：全栈自研是否会成为成为未来整车厂的主流趋势?图示 20：构建生态是否是芯片行业成功的必要途径?图示 21：软硬一体方案是最优的方案么?04070809111315162020212223252629303132343

6、7图示目录自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告1.1 软硬一体定义尽管软硬一体已经成了行业内很多领先玩家的重要战略，但是目前仍没有对软硬一体给出有效的定义，本报告尝试给出一个对于软硬一体讨论范畴的定义。首先，软硬一体中的“软件”，主要指的是智能驾驶系统的软件和算法，其中可能包括应用层、中间件、操作系统等。当我们讨论软硬一体相关公司时，“软件基因的公司”通常是指有较强算法能力和壁垒的公司。虽然智能驾驶系统中的硬件包括了各类传感器、高性能计算芯片、域控制器以及围绕核心计算芯片的其他芯片和电子元器件，但是大部分行业专家都认为，软硬一体范畴中的“硬件”，主要讨论的是对象是高性能计算芯片。虽然软件和硬件的概