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1、 1/38 2024 年年 7 月月 8 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 AI终端终端行业行业深度：深度：驱动因素驱动因素、终端设备终端设备、前前景展望景展望及相关公司及相关公司深度梳理深度梳理 AI 智能终端是指集成了人工智能技术，能够执行复杂任务、提供智能化服务和交互体验的电子设备。这些终端通过内置的 AI 算法和硬件支持，实现了语音识别、图像处理、自然语言理解、预测分析等功能，从而提升了用户体验和设备的性能。按照设备类型，AI 终端可以分为 AI 手机、AI PC、可穿戴、XR、智能家居、汽车等。围绕 AI 终端行业，下面我们从驱动因素入手了解其创

2、新发展的因素，并按照设备类型方向对该行业进行细致剖析，分析 AI 对于该行业创新发展中的作用，并对市场预期进行解读，方便读者深入了解这一行业。目录目录 一、驱动因素.1 二、AI 手机.4 三、AI PC.7 四、可穿戴.11 五、XR.15 六、智能家居.20 七、前景展望.23 八、相关公司.32 九、参考研报.38 一、一、驱动因素驱动因素 2/38 2024 年年 7 月月 8 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 AI 模型、AI 应用、AI 硬件协同发展，加速推动 AI 终端创新发展。1.AI 大模型大模型 AI 大模型是指具有数以亿计参数的神经网络模型，是链接底层算力和上层

3、应用的重要一环。这些神经网络模型可以在大规模数据集上学习复杂的表示和知识，从而实现高度自动化的智能功能；而从 AI 产业结构来看，产业链上游为基础层，包括算力等，中游为算法和模型层，下游为应用层，大模型是链接上游算力和下游应用的核心。2.AI 应用应用 3/38 2024 年年 7 月月 8 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 AI 应用产品通过 AI 大模型开发而来，可满足消费者多样的需求。AI 应用是在 AI 大模型的基础上，借助 AI 大模型开发的产品。AI 应用产品从应用途径来看，可以分为 AI 聊天机器人、AI 文本产品、AI 图像、AI 语音等应用途径，可满足消费者多样的需

4、求，应用途径百花齐放。3.AI 硬件硬件 AI 硬件：支持 AI 大模型及 AI 应用的算力底座，向着高算力发展。（1）传统传统 PC 算力芯片公司：均推出搭载算力芯片公司：均推出搭载 NPU 的的 CPU，向高，向高 NPU 算力迭代算力迭代 2023 年 11 月，英特尔推出酷睿 Ultra（Meteor Lake）处理器，该处理器集成了专为 AI 负载设计的神经网络处理单元（NPU），其 CPU+GPU+NPU 的总算力可以达到 34TOPs；2023 年 12 月，AMD 推出锐龙 8040 系列处理器，NPU 算力达到约 16TOPs，整体算力提升至 39TOPs；2024 年 5

5、月 7 日，苹果推出 M4 芯片，该处理器搭载 16 核神经网络引擎，其 NPU 性能达到 38TOPs。（2）新兴新兴 PC 算力芯片公司：高通入局，推出高算力处理器算力芯片公司：高通入局，推出高算力处理器 2023 年 10 月，高通推出骁龙 XElite 芯片，其中 NPU 支持 45TOPs 算力，同时，凭借整合 CPU、GPU、NPU 等模块的高通 AI 引擎，高通 AI 引擎可提供的异构算力达到 75TOPs；2024 年 4 月，高通推出骁龙 XPlus 芯片，该芯片与骁龙 XElite 集成同等 45TOPs 算力的 NPU。（3）手机算力芯片公司：已推出支持终端运行手机算力芯

6、片公司：已推出支持终端运行 AI 大模型的大模型的 SoC，向更高速运行端侧，向更高速运行端侧大模型迭代大模型迭代 2023 年 11 月 6 日，联发科发布天玑 9300 芯片，该芯片集成第七代 AI 处理器 APU790，支持终端运行至高 330 亿参数的 AI 大语言模型；2024 年 5 月 7 日，联发科发布天玑 9300+芯片，该芯片同样搭载APU790，可支持运行阿里云通义千问大模型、百川大模型、文心大模型等，同时，相较于天玑 9300芯片，天玑 9300+可实现更高速 Llama270 亿参数端侧大模型运行，速度达 22tokens/秒；2023 年 10月，高通推出骁龙 8G