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1、通信设备通信设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/29 通信设备通信设备 2023 年 10 月 11 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 光模块系列深度（一）：光电之门，踏浪前行行业深度报告-2023.9.20 光模块系列深度（光模块系列深度（二二）：）：降本降耗趋势显著，降本降耗趋势显著，聚焦技聚焦技术术创新创新 行业深度报告行业深度报告 任浪（分析师）任浪（分析师）张越（联系人）张越（联系人） 证书编号：S0790519100001 证书编号：S0790123090001 算力时代下光模块降本降耗趋势愈发凸显算力时代下光模块降本降

2、耗趋势愈发凸显 算力需求提升带动算力需求提升带动网络网络带宽成倍提速，数据中心能耗呈指数型增长带宽成倍提速，数据中心能耗呈指数型增长。据咨询机构 Tirias Research 建模预测，到 2028 年数据中心功耗将接近 4250MW，比 2023年增加 212 倍，数据中心基础设施加上运营成本总额或超 760 亿美元。数据中心的能耗主要体现在数据中心的能耗主要体现在 IT 设备设备。IT 设备占数据中心整体的能耗达 45%，其中服务器类约占 50%，存储系统约占 35%，网络通信设备约占 15%。高性能交换芯片和光模块的使用导致网络设备功耗大幅增加高性能交换芯片和光模块的使用导致网络设备功

3、耗大幅增加。根据 Cisco 的数据显示，2010-2022 年全球数据中心的网络交换带宽提升了 80 倍，相对应交换芯片功耗提升约 8 倍，光模块功耗提升 26 倍，交换芯片 SerDes 功耗提升 25 倍。LPO 线性直驱成为短距离场景下针对线性直驱成为短距离场景下针对 DSP 功耗问题的功耗问题的重要重要解决方案解决方案 LPO 是对含有是对含有 DSP 设计的高速热插拔以太网模块的设计的高速热插拔以太网模块的改进改进。LPO 通过使用性能提升的 TIA、Driver 芯片，剔除高速率可插拔模块携带的 DSP，带来模块功耗下降。LPO 的主要壁垒在于电芯片，应用场景局限于短距离连接场景

4、的主要壁垒在于电芯片，应用场景局限于短距离连接场景。目前全球主要的电芯片供应商为 Macom、Semtech 以及美信，应用场景主要限于短距离（50m内）的连接场景。目前国内的布局目前国内的布局 LPO 的厂商主要为剑桥科技和新易盛的厂商主要为剑桥科技和新易盛。剑桥科技与电芯片龙头Macom 建立了供应链合作关系，预计 2023 年下半年首批基于硅光的 LPO 400G/800G 产品实现小批量出货。CPO 是超高速场景下的颠覆性降耗技术，海外龙头布局领先是超高速场景下的颠覆性降耗技术，海外龙头布局领先 数据中心带宽的增长导致高频电链接距离问题愈发突出数据中心带宽的增长导致高频电链接距离问题愈

5、发突出。为了保障信号的高质量传输、优化 SerDes 功耗，交换芯片和光模块之间的封装距离需要进一步缩短。3D 封装是目前封装是目前 CPO 技术研究的热点和趋势技术研究的热点和趋势。3D 封装可以实现更短的互连距离、更高的互连密度、更好的高频性能、更低的功耗以及更高的集成度。博通称采用CPO 的结构可以节约 40%的功耗和 40%的每比特成本。国内国内企业进入企业进入 CPO 领域较晚，在产品开发进度及技术研究方面相对海外存在明领域较晚，在产品开发进度及技术研究方面相对海外存在明显的差距显的差距。目前还没有 CPO 相关的产品推向市场，高端产品主要产品集中于400G/800G 的硅光模块。薄

6、膜铌酸锂有望成为高速率场景下高效调制器的重要选择薄膜铌酸锂有望成为高速率场景下高效调制器的重要选择 薄膜铌酸锂目前国内还处于薄膜铌酸锂目前国内还处于研发研发阶段，离产业化还有距离阶段，离产业化还有距离。基于混合集成思路，在硅片上局部键合薄膜铌酸锂制作调制器，有望充分利用铌酸锂材料高电光系数的特性，实现成本与性能的兼顾，成为未来高速率场景下的重要方案。受益标的受益标的：剑桥科技、新易盛、中际旭创、光迅科技、锐捷网络以及光库科技等。风险提示：风险提示：电芯片及光芯片的供应链风险；云厂商资本开支不及预期的风险等。-19%0%19%38%58%77%2022-102023-022023-06通信设备沪