电子行业专题报告：以WAIC为引看AI赋能端侧新范式-260721（30页）.pdf

核心结论速览： WAIC 2026集中展示AI终端创新，消费电子产业链迎来新一轮增长曲线：本届世界人工智能大会于7月17-20日在上海举办，联想、荣耀、科大讯飞等头部厂商集中展示AIPC、AI手机、AI眼镜等新一代智能终端，AI与消费电子硬件的融合进入加速落地期。 AI手机高端化成为核心主线：400美元以上机型逆势增长5.7%：受存储成本上涨影响，2026年全球智能手机出货量预计同比下降8.4%，400美元以下机型下降超22%，而400美元以上AI功能机型仍有望增长5.7%。AI正从单点功能升级为系统级Agent与多模态感知入口。 微软Copilot+PC标准将NPU算力门槛提升至40TOPS：16GB内存与256GB SSD成为主流配置底线，NPU/CPU/GPU异构架构拉动产业链价值量上移。高通Snapdragon X Elite NPU达45TOPS，Snapdragon X2 Elite进一步升至80TOPS。低端PC加速出清，高端与商用AIPC成结构性方向。 全球AI眼镜出货量2026年突破千万级，2028年达2600万台：据艾瑞咨询预测，AI眼镜“硬件+AI+拍摄+语音”产品形态逐步向AI+AR一体化演进。SoC占BOM成本约34%，为最大单一硬件项，正沿低功耗、高性能NPU方向快速迭代。 端侧SoC迎价值重估：瑞芯微发布3TOPS NPU RV1126B，恒玄BES2800落地阿里夸克/理想AI眼镜：瑞芯微RV1126B可运行2B参数级以内大语言模型和多模态模型；RK182X协处理器支持3B/7B参数级端侧部署。恒玄BES2800已落地标杆AI眼镜项目，智能眼镜ISP自研实现零快门延迟+快速自动曝光。 晶晨股份2025年端侧AI芯片出货超2000万颗，同比增长近160%：各产品线已有超20款芯片搭载自研端侧智能算力单元。智能视觉芯片全年销量超400万颗（+80%），无线连接芯片近2000万颗（Wi-Fi 6超700万颗）。 AI赋能具身智能与汽车端侧，SoC、传感器、MCU产业链协同受益：具身智能机器人依赖AI SoC+传感器+MCU+PMIC支撑“大脑-感官-运动-能源”体系。智能座舱域控制器市场2023年52.8亿美元，预计2033年达276.9亿美元（CAGR 18%）。WAIC 2026：AI终端密集创新催化板块估值修复。本届世界人工智能大会（WAIC 2026）于7月17-20日在上海举办，以“智能伙伴，共创未来”为主题，集中展示人工智能领域最新技术成果，覆盖大模型、智能终端、智能硬件等多个方向。AI终端板块成为本届WAIC的重要展示方向。AIPC板块：联想重点展示ThinkPad Rollable XD概念AIPC、Legion Pro Rollable卷轴屏概念AIPC等创新产品。AI手机板块：努比亚展示AI智能体手机（搭载手机助手等智能体能力）；荣耀展示RobotPhone（感知、决策与执行智能体能力）；阶跃星辰发布大模型原生AI终端品牌STEPX及智能体原生操作系统StepAOS。AI眼镜板块：科大讯飞展示讯飞AI眼镜（多语言翻译+语音识别+视觉理解）；亮亮视野Hey 2 AR翻译眼镜、心眸科技莫奈AI眼镜、蚂蚁智能眼镜、致敬未知Bleeq Up 4合1 AI运动拍摄眼镜、Rokid AI眼镜等集中亮相。算力板块：华为展示昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）；中科曙光展示全国产十万卡AI超集群“曙光8000（登峰）”；东方算芯展示近存计算3D芯片DF1000。具身智能板块：宇树科技展出全球首款载人变形机甲GD01；傅利叶展出居家陪伴具身智能Demo；智元机器人精灵G2 Max与京东物流合作完成首次真实仓储作业部署。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日）。AI手机：端侧Agent成为高端化抓手。2026年以来，全球智能手机行业的核心矛盾转向成本上行后的结构分化。据Gartner预测，受DRAM与SSD价格大幅上涨影响，2026年全球智能手机出货量或将同比下降8.4%；Omdia预计，2026年400美元以下智能手机出货同比下降超22%，而400美元以上机型仍有望增长5.7%。AI手机的投资逻辑：关注高端机型价值量扩张。AI手机正在从“AI图片编辑、文字生成”等单点功能，升级为系统级Agent与多模态感知入口。高通Snapdragon 8 Elite Gen 5强调端侧个性化Agent，Hexagon NPU性能较前代提升37%；苹果Apple Intelligence将Visual Intelligence融入iPhone相机；三星Galaxy S26系列将Galaxy AI定位为“主动理解习惯、预判意图”的Agentic AI。据IDC预测，随着应用场景扩展及用户认知提升，生成式AI功能预计向中端机型普及，2029年AI手机在全球市场的占比有望超过70%。硬件创新方向：光学方面，玻塑混合镜头提升进光量与热稳定性，潜望式镜头解决光程问题；散热方面，VC散热板方案有望下沉至更多中低端机型；折叠屏成为硬件创新焦点，苹果预计2026年推出折叠iPhone。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日）。AI PC：进入系统及硬件升级新周期。微软Copilot+PC标准将NPU算力门槛提升至40TOPS以上，16GB内存与256GB SSD成为主流配置底线。核心功能包括Recall、Live Captions实时翻译、Cocreator、Windows Studio Effects等本地AI能力。芯片端：高通Snapdragon X Elite系列NPU达45TOPS，Snapdragon X2 Elite/X2 Plus进一步提升至80TOPS，配套LPDDR5x高带宽内存；苹果将Apple Intelligence扩展至Mac，强化Visual Intelligence、Siri AI、隐私计算。产业链受益方向： 计算平台升级：NPU/CPU/GPU异构架构成为PC芯片竞争重点。 存储与内存配置上移：16GB及以上内存、大容量SSD、高带宽低功耗内存。 系统级零部件升级：散热、电池、快充、摄像头、麦克风阵列、OLED/高刷屏。Gartner预计，受内存和SSD成本上升影响，2026年全球PC出货量将同比下降10.4%，PC价格上涨约17%，500美元以下入门级PC市场到2028年或将基本消失。AI PC是PC从传统办公工具向“本地生产力智能体”演进的配置升级周期，高端与商用AIPC构成值得关注的结构性方向。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日）。AI眼镜：系统&硬件端全面升级。自2023年Ray-Ban Meta推出后，市场对AI眼镜的产品形态达成共识——眼镜硬件+AI功能+拍摄+语音。眼镜具备贴近用户视觉的特性，有望逐步叠加光学显示模块（光波导+光机），走向AI+AR一体化发展道路。产业链价值分布：根据Wellsenn XR数据，Ray-Ban Meta眼镜BOM中SoC处理器占比约34%，为最大单一硬件项。AI眼镜定价逻辑正从“硬件成本”向“硬件成本+AI体验”转变。出货量预测：据艾瑞咨询预测，全球AI眼镜出货量将于2026年突破千万级规模，2028年攀升至2600万台。Meta Ray-Ban Display（2025年9月发布） ：首款消费级AR眼镜，运行Meta基于安卓开发的操作系统，具备拍摄、音视频通话、消息传递、步行导航、实时翻译和AI助理等功能，附带sEMG腕带实现手势交互。国内SoC布局：瑞芯微RV1126B（3TOPS NPU，可运行2B参数级大语言模型）、恒玄科技BES2800（落地阿里夸克、理想AI眼镜）、全志科技V821/V861/V881（AI视觉SoC）等。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日）。物理AI：AI赋能具身智能&汽车端侧。具身智能：AI SoC为核心大脑。具身智能机器人硬件系统包括AI计算与决策、感知、运动控制及能源管理模块。AI SoC、算力芯片、传感器、MCU及电源管理芯片是核心电子零部件。国内AI SoC布局：瑞芯微RK3588（6TOPS NPU）、全志科技MR527（2TOPS NPU，八核ARM Cortex-A55+RISC-V异构）、晶晨股份S905X5（集成NPU）、星宸科技（国产AI视觉SoC+SPAD雷达）。汽车端侧：智能座舱与自动驾驶。智能座舱：AI将座舱从“触控屏+物理按钮”推向多模态传感器融合+端侧AI模型的主动式智能体座舱。全球座舱域控制器市场2023年52.8亿美元，预计2033年达276.9亿美元（CAGR 18%）。自动驾驶：技术范式从“各传感器独立检测→规则融合→规划控制”的模块化架构，转向“全车传感器原始数据→端到端AI大模型→直接输出驾驶决策”。2026年4月国内辅助驾驶域控芯片装机量60万颗，英伟达49.8%居首，地平线13.6%跃居第二。比亚迪“璇玑A3”（4nm）、理想“马赫M100”（5nm）、蔚来“神玑”累计交付超25万颗、小鹏“图灵”获大众定点。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日）。SoC：AI消费电子终端的核心受益环节。全球半导体2025年销售额7917亿美元（+25.6%），逻辑芯片3019亿美元（+39.9%）为最大品类。SoC下游集中在消费电子和汽车电子领域。智能手机SoC：2025年联发科以34.4%出货量份额居全球第一。3nm与2nm等领先制程SoC出货量预计同比增长18%，约占整体智能手机销量三分之一。华为海思、谷歌、三星SoC出货量预计分别增长4.0%、18.9%、7.3%。国内SoC厂商进展： 瑞芯微：RV1126B（3TOPS NPU）已批量供货；RK182X协处理器支持3B/7B参数级端侧部署；RK3572（4TOPS NPU）完成流片。 恒玄科技：BES2800已落地阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜等标杆项目；6nm新一代可穿戴芯片综合算力大幅提升。 全志科技：V821量产、V861验证试产、V881回样验证（4K30fps编码+2000万像素拍照+WiFi 6）；A733（12nm八核）联动AI平板开发。 乐鑫科技：ESP32-C5（4月量产）、ESP32-C61（6月量产）Wi-Fi 6 SoC；ESP32-S3强化AI加速；ESP32-P4面向高性能边缘AI。 晶晨股份：2025年端侧AI芯片出货超2000万颗（+160%），搭载自研算力单元的芯片超20款；智能视觉芯片超400万颗（+80%）；Wi-Fi 6芯片超700万颗。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部产业链公司分析，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：WAIC 2026展示了哪些AI终端创新方向？A1：AIPC（联想ThinkPad Rollable XD）、AI手机（努比亚AI智能体、荣耀RobotPhone、阶跃星辰STEPX）、AI眼镜（科大讯飞、亮亮视野、Rokid等）、算力（华为昇腾950超节点）、具身智能（宇树GD01、智元精灵G2 Max）。Q2：AI手机市场的结构性变化是什么？A2：400美元以下机型出货下降超22%，400美元以上AI功能机型增长5.7%。AI正从单点功能升级为系统级Agent（高通Snapdragon 8 Elite Gen 5端侧个性化Agent、三星Galaxy AI主动理解习惯）。Q3：AI PC的产业标准是什么？A3：微软Copilot+PC要求NPU算力至少40TOPS，同时具备16GB RAM、256GB SSD。高通Snapdragon X Elite NPU达45TOPS，X2 Elite达80TOPS。低端PC加速出清，高端与商用AIPC成为结构性方向。Q4：AI眼镜的市场规模预测如何？A4：据艾瑞咨询，全球AI眼镜出货量2026年突破千万级，2028年达2600万台。SoC占BOM成本约34%，为最大单一硬件项。Q5：国内SoC厂商在AI终端中的布局如何？A5：瑞芯微RV1126B（3TOPS NPU）批量供货、恒玄BES2800落地阿里夸克/理想AI眼镜、晶晨端侧AI芯片出货超2000万颗（+160%）、全志V881完成回样验证。数据来源说明。本报告分析基于国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》（2026年7月21日发布），数据来源于Gartner、Omdia、IDC、艾瑞咨询、CounterpointResearch、Wellsenn XR等公开信息。