电子行业专题报告：以WAIC为引看AI赋能端侧新范式-260721（30页）.pdf

核心数据速览： 2026年全球智能手机出货量变化：-8.4%（受存储成本上涨影响）。 400美元以上AI手机增长：+5.7%（400美元以下-22%）。 微软Copilot+PC NPU门槛：40TOPS。 AI眼镜2028年出货量：2600万台（2026年突破千万级）。 AI眼镜SoC占BOM：34%（最大单一硬件项）。 晶晨股份2025年端侧AI芯片出货：超2000万颗（+160%）。 瑞芯微RV1126B NPU算力：3TOPS（可运行2B参数级大语言模型）。 恒玄科技AI眼镜落地：阿里夸克、理想AI眼镜。 全球座舱域控制器市场（2033E） ：276.9亿美元（CAGR 18%）。 2025年全球半导体销售额：7917亿美元（+25.6%）。报告核心数据解读。WAIC 2026：AI终端密集创新。联想ThinkPad Rollable XD、努比亚AI智能体、荣耀RobotPhone、科大讯飞AI眼镜、华为昇腾950超节点、宇树GD01载人变形机甲集中亮相。AI手机：高端化核心主线。400美元以上AI手机逆势增长5.7%。AI从单点功能升级为系统级Agent（高通Snapdragon 8 Elite Gen 5端侧个性化Agent、三星Agentic AI）。AI PC：硬件升级新周期。微软Copilot+PC标准NPU 40TOPS、16GB RAM、256GB SSD。高通X Elite 45TOPS→X2 Elite 80TOPS。低端PC加速出清。AI眼镜：出货量高增长。2028年2600万台，SoC占BOM 34%。Meta Ray-Ban Display+国内科大讯飞/Rokid等集中发力。SoC：国内厂商加速布局。瑞芯微3TOPS NPU（RV1126B）、恒玄BES2800落地标杆项目、晶晨2000万颗+160%、全志V881完成回样。报告独有数据价值——产业与公司级颗粒度。WAIC 2026参展AI终端产品完整梳理：联想AIPC（ThinkPad Rollable XD、Legion Pro Rollable）、努比亚AI智能体手机、荣耀RobotPhone、阶跃星辰STEPX/StepAOS、科大讯飞AI眼镜、亮亮视野Hey 2 AR、心眸科技莫奈AI眼镜、蚂蚁智能眼镜、致敬未知Bleeq Up、Rokid AI眼镜的完整产品数据。华为昇腾950超节点参数：面向万亿级参数大模型训练与推理，Atlas 950 SuperPoD完整参数。全球智能手机出货量预测（2025-2029E） ：IDC出货量数据，2029年AI手机占比有望超70%。存储器成本在智能手机BOM中占比变化：Omdia完整数据。微软Copilot+PC标准：NPU 40TOPS、16GB RAM、256GB SSD、Windows 11 24H2及以上，核心功能完整列表。AIPC芯片端参数对比：高通Snapdragon X Elite（45TOPS）、X2 Elite/X2 Plus（80TOPS）、苹果Apple Intelligence扩展Mac的完整数据。全球PC出货量预测（2024-2028E） ：IDC完整预测数据。AI眼镜出货量预测（2023-2028E） ：艾瑞咨询从2023年→2026年千万级→2028年2600万台的完整数据。Ray-Ban Meta BOM成本拆分：SoC占比34%的完整成本结构数据。AI眼镜产业链BOM拆分完整数据：SoC、摄像头、声学、电池、结构件等各环节成本占比。具身智能机器人运动控制链路及核心器件：AI SoC、传感器、MCU、PMIC完整器件清单。全球智能座舱域控制器市场规模（2023-2033E） ：52.8亿美元→276.9亿美元，CAGR 18%的完整预测数据。自动驾驶传感器配置：摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波传感器完整配置数据。国内辅助驾驶域控芯片装机量（2026年4月） ：英伟达49.8%、地平线13.6%的完整市场份额数据。2025年全球半导体销售额：7917亿美元（+25.6%），逻辑芯片3019亿美元（+39.9%）的完整数据。2025年智能手机SoC竞争格局：联发科34.4%份额的完整市场份额数据。国内SoC厂商产品进展完整数据： 瑞芯微：RV1126B（3TOPS，已批量供货）、RK182X（3B/7B参数级）、RK3572（4TOPS，完成流片）。 恒玄科技：BES2800落地阿里夸克/理想AI眼镜，6nm新一代可穿戴芯片。 全志科技：V821量产、V861验证试产、V881回样验证（4K30fps+2000万像素+WiFi 6）、A733 12nm八核。 乐鑫科技：ESP32-C5量产、ESP32-C61量产、ESP32-S3/ESP32-P4。 晶晨股份：端侧AI芯片超2000万颗（+160%），智能视觉超400万颗（+80%），Wi-Fi 6超700万颗。谁需要这份报告？消费电子与AI终端投资者：了解AI手机、AIPC、AI眼镜三大终端品类的结构性升级趋势与SoC价值重估机会。半导体与SoC行业研究员：获取端侧AI芯片技术进展、国内厂商产品迭代及出货量数据。产业链企业战略团队：评估AI终端对上游供应链（SoC、光学、散热、存储）的拉动效应。成长股与主题投资者：把握AI从云端向终端侧渗透的投资主线。FAQ。Q1：WAIC 2026展示了哪些AI终端创新？A1：联想AIPC（ThinkPad Rollable XD）、努比亚AI智能体手机、荣耀RobotPhone、科大讯飞AI眼镜、华为昇腾950超节点、宇树GD01载人变形机甲等。Q2：AI手机市场的结构性变化是什么？A2：400美元以下机型出货下降超22%，400美元以上AI功能机型增长5.7%。AI正从单点功能升级为系统级Agent，IDC预测2029年AI手机占比超70%。Q3：AI PC的产业标准是什么？A3：微软Copilot+PC要求NPU算力至少40TOPS、16GB RAM、256GB SSD。500美元以下入门级PC到2028年或将基本消失。Q4：AI眼镜市场增长预测如何？A4：据艾瑞咨询，全球AI眼镜出货量2026年突破千万级，2028年达2600万台。SoC占BOM约34%，为最大单一硬件项。Q5：国内SoC厂商在AI终端中的布局如何？A5：瑞芯微RV1126B（3TOPS NPU）批量供货；恒玄BES2800落地阿里夸克/理想AI眼镜；晶晨端侧AI芯片出货超2000万颗（+160%）；全志V881完成回样验证。完整PDF报告包含内容。下载完整PDF报告，您将获得以下独家内容： WAIC 2026参展AI终端产品完整梳理（AIPC/AI手机/AI眼镜/算力/具身智能）。 全球智能手机出货量预测及AI手机占比数据。 存储器成本在BOM中占比变化数据。 微软Copilot+PC标准与核心功能完整数据。 AIPC芯片端参数对比完整数据。 全球PC出货量预测完整数据。 AI眼镜出货量预测完整数据（2023-2028E）。 Ray-Ban Meta BOM成本拆分完整数据。 AI眼镜产业链BOM拆分完整数据。 具身智能机器人运动控制链路及核心器件完整数据。 全球智能座舱域控制器市场规模完整预测。 国内辅助驾驶域控芯片装机量完整市场份额数据。 全球半导体销售额完整数据。 智能手机SoC竞争格局完整数据。 国内SoC厂商产品进展完整数据（瑞芯微/恒玄/全志/乐鑫/晶晨）。 投资建议与重点公司盈利预测。延伸阅读。如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告数据来源于国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》（2026年7月21日发布），数据来源于Gartner、Omdia、IDC、艾瑞咨询、CounterpointResearch、Wellsenn XR等公开信息。