斯达半导-公司研究报告-存量替代与增量渗透硅基与碳化硅基器件多维发展-230202（27页）.pdf

《斯达半导-公司研究报告-存量替代与增量渗透硅基与碳化硅基器件多维发展-230202（27页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《斯达半导-公司研究报告-存量替代与增量渗透硅基与碳化硅基器件多维发展-230202（27页）.pdf（27页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告|20232023年年0202月月0202日日买入买入斯达半导（斯达半导（603290.SH603290.SH）存量替代与增量渗透存量替代与增量渗透，硅基与碳化硅基器件多维发展，硅基与碳化硅基器件多维发展核心观点核心观点公司研究公司研究深度报告深度报告电子电子半导体半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡剑证券分析师：叶子证券分析师：叶子021-608933060755-S0980521080001S0980522100003证券分析师：周靖翔证券分析师：周靖翔证券分析师：胡慧证券分析师：胡慧021-60375402021-S09

2、80522100001S0980521080002证券分析师：李梓澎证券分析师：李梓澎联系人：詹浏洋联系人：詹浏洋0755-81981181010-S0980522090001基础数据投资评级买入(维持)合理估值388.00-427.70 元收盘价323.97 元总市值/流通市值55329/55329 百万元52 周最高价/最低价450.00/283.50 元近 3 个月日均成交额421.46 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告斯达半导（603290.SH）-新能源占比持续提升，盈利能力不断增强 2022-10-31斯达半导（603290.SH）-IGBT 与

3、碳化硅模块双轮驱动，新能源应用加速成长 2022-08-31斯达半导作为全球斯达半导作为全球 IGBTIGBT 模块领先厂商，市占率位列全球第六、国内第一。模块领先厂商，市占率位列全球第六、国内第一。斯达半导是我国IGBT 的领军企业，公司聚焦高性能IGBT模块，下游应用覆盖工业控制、新能源及白电等领域，21 年公司在全球IGBT模块市占率排名第六（占 3.0%），国内IGBT 模块市场份额第一。2017-2021 年公司营业收入由4.4亿元增长至17.07 亿元，年复合增速达40.4%；扣非归母净利润由0.5亿元增长至3.78亿元，年复合增速达65.5%。在工控与新能源应用驱动下，在工控与新

4、能源应用驱动下，2525 年全球年全球IGBTIGBT 市场有望增至市场有望增至 10711071 亿元，亿元，其中新能源汽车(占31.1%)、工业(占23.7%)、光风储（占23.4%）为主要市场。在汽车电动化驱动下，我们预计21-25 年全球新能源汽车 IGBT 市场将从99.5 亿元增至 333.2 亿元以上。新能源发电带来电网架构变革，光伏、风电及电化学储能（光风储）打开IGBT 应用增量，我们预计21-25 年全球光风储用IGBT 市场规模将由74.8 亿元增长至250 亿元。存量替代与增量渗透存量替代与增量渗透，公司技术与市场的先发优势公司技术与市场的先发优势铸就核心竞争力铸就核心

5、竞争力。随着公司不断开拓，IGBT模块全球市占率由17年的1.9%（位列第十）逐步提升至21 年的3.0%（位列第六）。目前公司掌握了包括基于第七代微沟槽TrenchField Stop 技术的车规级 650V/750V IGBT 芯片及集中式光储系统的 1200VIGBT 模块等多项核心技术。在国产替代与新能源增量驱动下，公司17-21 年新能源领域营收复合增速达71.6%；根据NE时代数据，22 年1-11月新能源上险乘用车功率模块公司累计配套量超65.7 万套，国内市占率达 13%。FablessFabless 与与IDMIDM 融合互补融合互补，高压与碳化硅基器件拓宽发展空间高压与碳化

6、硅基器件拓宽发展空间。目前，碳化硅器件是增速最快的功率器件，21-25 年全球市场复合增速达42%；公司自15年研发出SiC模块到22年批量装车，在技术与客户积累上保持行业领先。21年起，公司建设年产8 万颗车规级全SiC功率模组产线和年产6 万片的6英寸SiC芯片产线以加强器件制造能力。此外，在智能电网、风电用高压器件国产化驱动下，公司推出3300V-6500V 高压IGBT 产品并于21 年建设年产30万片的6 英寸高压功率芯片产线。未来，公司有望随行业渗透多维发展。盈利预测与估值盈利预测与估值：我们看好公司在新能源汽车与光伏 IGBT 模块的龙头地位、SiC 模块的先发优势以及高压器件的