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电子行业产业链安全再平衡系列之(一):半导体制造产业链格局或面临重塑机会在哪里?-221213(35页).pdf

上传人: g*** 编号:109478 2022-12-14 35页 2.12MB

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本文主要分析了当前国际半导体制造产业形势的变化,并探讨了未来产业链格局的可能重塑。主要观点如下: 1. 半导体制造是产业链的核心环节,直接关系着芯片供应安全。全球半导体制造呈现区域化特点,如晶圆代工方面,中国台湾地区的台积电长期占据约50%市场份额,在先进制程方面全球领先。 2. 近年来,美国、日本、韩国、中国台湾、欧洲等国家和地区陆续颁布产业扶持政策,支持晶圆厂本土化建厂,呈现出建厂“军备竞赛”的特点。 3. 美国通过国会法案、商务部出口管制措施、外部结盟三方面措施刺激本土建厂,限制中国大陆获取先进技术,意图巩固先进工艺领域等本土产业安全。 4. 中国大陆晶圆厂具有较强扩产意愿,预计未来国内晶圆产能将至少达到约327万片/月,为当前国内产能的2.4倍。 5. 长期而言,中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系,过程中蕴含诸多国产化机会。 6. 当前制造板块估值处于历史低位,市场已price-in制造景气度下行,预计2023Q2开始,随着需求复苏,制造企业收入及毛利率有望重回环比增长。
半导体制造产业链面临哪些挑战? 美国芯片法案对全球半导体产业有何影响? 中国半导体制造产业链有哪些发展机遇?
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