汽车的智能电动化使得车用SoC芯片成为主流趋势,有望达到千亿市场规模。据黑芝麻智能招股书,2023年全球汽车芯片市场规模约3550亿元,预计2030年超6000亿元。国海证券研究所指出,全球ADAS SoC市场2023年达275亿元,预计2028年达925亿元,CAGR27.5%;中国ADAS SoC市场2023年达141亿元,预计2028年达496亿元,CAGR28.6%。当前中国市场智能驾驶SoC国产化率相对较低,50TOPS以上高算力SoC第一大供应商占据约七成份额,国产替代空间大。
智能驾驶SoC——汽车“中枢大脑”,算力需求持续提升
智能驾驶SoC是一种专为智能驾驶功能而设计的SoC,通常集成到摄像头模块或智能驾驶域控制器中,作为智能驾驶汽车的“中枢大脑”。智能驾驶功能涉及感知、决策及执行三个层面,SoC用于决策层,负责将感知层传感器数据进行处理和融合,代替人类驾驶员作出驾驶决策。小算力SoC(2.5-20TOPS)用于L0-L2级别,主打高性价比;中算力(20-80TOPS)实现高速NOA和城市记忆NOA;大算力(80TOPS以上)支撑L3及以上自动驾驶,采用Transformer+BEV+OCC新算法和中央计算+区域控制新EE架构。随着智能化程度升级,智驾芯片算力需求持续提升。
竞争格局——海外供应商主导,国产化率低
中国市场智能驾驶SoC前两大供应商占据约一半份额。50TOPS以上高算力SoC芯片赛道,第一大供应商占据约七成市场份额,其后三家供应商市场份额分别达14%、7.2%和5.6%。海外主要参与者包括NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、Texas Instruments及Renesas;国内主要参与者包括地平线、海思及黑芝麻智能。从国内主要车型搭载情况看,蔚来全系搭载英伟达Orin-X,理想L系列搭载英伟达Orin-X或地平线征程5,问界/阿维塔/智界搭载华为MDC系列,极氪搭载Mobileye EyeQ5H或英伟达Orin-X,特斯拉搭载自研HW4.0。国产供应商已进入主流车型供应链。
国产替代逻辑——性价比+本地化服务,地平线黑芝麻加速突围
国产智驾SoC供应商凭借性价比优势和服务好响应快的本地化优势,有望逐渐脱颖而出。地平线、黑芝麻智能等国内供应商的量产SoC产品,从参数看已具备与国际主要竞争对手竞争的能力。地平线产品相比较国际竞品在开放性、系统运算效率、服务及响应度、性价比等方面已具备竞争优势。国内供应商业务模式高度灵活,允许客户在从算法到软件和开发工具再到处理硬件的全栈产品中选择任何解决方案或组件组合,满足客户多样化及定制化需求。自研核心IP(如黑芝麻NeuralIQ ISP和DynamAI NN引擎)、完善开发工具链(如地平线算法工具链)、布局AI训练平台(如英伟达DriveSim、地平线“艾迪”)是构筑差异化优势的重要抓手。
| 市场 | 2023年 | 2028E | CAGR |
|---|---|---|---|
| 全球ADAS SoC市场 | 275亿元 | 925亿元 | 27.5% |
| 中国ADAS SoC市场 | 141亿元 | 496亿元 | 28.6% |
| 全球ADS SoC市场(2030E) | — | 454亿元 | — |
| 中国ADS SoC市场(2030E) | — | 257亿元 | — |
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