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智能驾驶芯片竞争格局:英伟达市占53%领跑,地平线征程6系列主打性价比替代趋势|国盛证券
国盛证券报告解析智驾芯片竞争格局:2024年1-11月中国智驾域控芯片装机342万颗,英伟达Orin-X占53%。地平线征程6E/M获得比亚迪超20款车型定点,黑芝麻智能推跨域计算方案。智驾芯片竞争格局洗牌进行时,国产厂商加速追赶。
 2026-07-31
 电子行业
 48页
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【国盛证券】电子行业专题研究:智驾加速下沉,产业链全面受益-250124(48页) 查看报告
国盛证券最新研报指出,中国智驾域控芯片市场正站在格局重塑的关键节点。2024年1-11月,中国智驾域控芯片装机量达342万颗(不含特斯拉FSD),英伟达Orin-X以53%的市场份额断崖式领先。但随着智驾功能逐步下沉至中低端车型,以地平线征程6E/M和黑芝麻智能武当C1200系列为代表的极致性价比产品正加速涌入市场。国盛证券认为,2025年各厂商将为争夺中低端车型的增量市场展开新一轮交锋,国产芯片厂商在智驾下沉趋势中迎来份额提升的历史性机遇。

英伟达Orin-X的统治地位与高算力壁垒

英伟达Orin-X凭借强大的算力(254TOPS)和完善的生态,已成为中高端智驾车型的“标配”。据盖世汽车统计,2023年中国智驾域控芯片装机量206万颗,Orin-X以53%市场份额领先;2024年1-11月装机量增长至342万颗,Orin-X份额稳定在53%。搭载Orin-X的车型主要集中在蔚来、理想、小鹏等新势力品牌——仅蔚来和理想两家就合计贡献了近百万颗的装机量。极氪001采用2颗Orin-X(508TOPS),蔚来ET7/ET5采用4颗Orin-X(1016TOPS)。但国盛证券指出,随着智驾功能下沉,Orin-X的高成本(预估400-500美元/颗)将成为其在20万以下车型渗透的核心障碍,市场正在呼唤更具性价比的方案。英伟达也已察觉这一趋势,推出了性价比方案Orin-N(84TOPS,预估1000-1500元),并在CES2025发布新一代Thor平台(2000TOPS),面向L4级自动驾驶,持续巩固技术高地。理想、小鹏、极氪已宣布将在Thor平台构建未来产品。

地平线——征程6系列主打性价比,智驾下沉的最大受益者

地平线是智驾下沉趋势中最具竞争力的国产芯片厂商。公司成立于2015年,是国内领先的ADAS和AD解决方案提供商。截至2025年1月,征程6系列已获超20家车企及品牌的平台化定点,自2025年起将助力超100款车型搭载中高阶智驾功能上市。地平线累计量产定点超290款,智能计算方案量产超700万件,预计2025年量产超1000万件。征程6系列的核心优势在于“高算力性价比”——征程6E(80TOPS)和征程6M(128TOPS)精准覆盖高速NOA和普及型城区NOA市场需求。搭载征程6E的方案成本可控制在5000元左右,相较于英伟达Orin-X方案具有明显价格优势。比亚迪已定点了超过20款车型分别搭载征程6E/M及英伟达Orin-N,预计2025年将贡献百万颗级别的出货量。地平线在2025年1月发布了高阶智驾方案HSD,搭载征程6P,适用端到端架构,预计25Q3量产。从份额看,2024上半年地平线在中国本土OEM高级辅助驾驶解决方案市场中以35.9%份额排名第一。
表:主流智驾芯片性能与价格对比
芯片算力(TOPS)制程预估价格主要目标市场
英伟达Orin-X2547nm400-500美元中高端NOA
英伟达Orin-N847nm1000-1500元普及型NOA
英伟达Thor2000L4自动驾驶
地平线征程6E80方案约5000元高速NOA
地平线征程6M128轻量城区NOA
黑芝麻A10005816nmL2-L3

黑芝麻智能——跨域计算与极致性价比路线

黑芝麻智能是国内另一重要的智驾芯片玩家,正通过“跨域计算”和“极致性价比”两条路线在市场中寻求差异化突破。公司营收主要来自基于SoC的自动驾驶解决方案,2021-2023年营收从0.61亿元增长至3.12亿元,其中SoC业务占比从2.6%提升至62%。产品线分为华山系列(智能驾驶)和武当系列(跨域计算)。华山A1000(58TOPS)已获北汽、一汽、东风、吉利等量产车型定点。2024年12月发布新一代A2000系列(7nm),分别面向城市NOA(A2000Lite)、全场景通识(A2000)及高阶智驾(A2000Pro),采用自研“九韶”NPU架构。武当C1200系列是黑芝麻智能差异化竞争的核心——将自动驾驶、智能座舱、车身控制等功能集成于一个SoC,减少芯片数量和系统复杂度,降低BOM成本,目标市场为15-25万元区间车型。国盛证券认为,跨域计算是车企后续降本的主要方式之一,黑芝麻智能的武当系列有望在舱驾一体趋势中获得独特市场份额。

高通入局与软硬一体趋势——2025年的变数

高通正凭借其在智能座舱芯片领域的统治地位(2024年1-10月座舱域控芯片装机量339万颗,份额68.4%)切入智驾芯片市场。2024年10月发布Snapdragon Cockpit Elite和Ride Elite,均采用自研Oryon CPU,性能分别较上代提升3、3、12倍,可支持驾舱一体方案。国盛证券指出,高通在座舱市场的份额优势有望帮助其在智驾下沉中获取“组合优势”,对英伟达和地平线形成鲶鱼效应。另一变数是软硬一体趋势——Momenta自研芯片已流片,定位中阶算力(约100TOPS),对标英伟达Orin-N和地平线征程6E。随着更多算法供应商走向自研芯片,“算法+芯片”的深度绑定模式将改变传统“芯片+算法分离”的供应链格局。国盛证券判断,2025年智驾芯片市场将从英伟达“一家独大”走向“多元竞争”,国产厂商在地平线的引领下,将在20万以下车型市场中获得显著的份额提升。
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