国信证券AI硬件专题报告指出，随着英伟达B300 GPU热设计功率从B200的1200W提升至1400W，液冷散热从高密度数据中心的“选配方案”升级为“标配技术”。英伟达与Equinix联合测试数据显示，液冷数据中心的PUE可降至1.15，显著优于风冷的1.6，相同负载下可减少约30%能源消耗。当前阶段液冷以冷板式为主流，浸没式方案为长期发展方向，产业链各环节均有望受益。

GPU热设计功率从2020年的约400W持续攀升，B200达1200W，B300预计达1400W，Rubin架构将进一步突破。单机柜功率密度随之急剧上升，GB200 NVL72机柜功率已超120kW。根据维谛技术散热选型指引，当单机柜功率密度低于15kW时风冷可满足需求，15-30kW需引入液冷辅助，超过30kW则液冷成为刚需。B300及后续Rubin架构对应的机柜功率密度已远超这一阈值，液冷成为确保数据中心稳定运行的必备技术。

当前液冷应用以冷板式技术为主。台达在GTC 2025展示了从机柜内CDU到整柜CDU的全系列液冷产品线：1.5MW集中式CDU可应对多个超100kW机架的散热需求；24/135/200kW机柜内CDU采用2+1冗余设计，泵送效率更高；GPU液冷板单板冷却功率达6200W（覆盖4个AI GPU+2个CPU），采用微通道和冲击冷却设计。从PUE角度看，风冷典型PUE约1.6，冷板式液冷可降至1.15，浸没式液冷可达1.05以下。浸没式方案在散热效率和PUE方面更具优势，但初期投资和改造成本较高，是长期发展方向。

表：主流散热方式对比

散热方式	典型PUE	适用功率密度	当前渗透率	优点	缺点
风冷	约1.6	<15kW/机柜	存量70%以上	成本低、维护简单	能耗高、PUE难以降低
间接蒸发冷	1.3-1.5	15-30kW/机柜	新增占比提升	成本适中、节能	占地大、耗水
冷板式液冷	约1.15	>30kW/机柜	低但快速提升	能效高、改造难度适中	成本较高
浸没式液冷	≤1.05	>50kW/机柜	极低	PUE最优、散热效率最高	初期投资大、维护复杂

液冷产业链涵盖冷却液、液冷板、CDU、管路系统、集成温控等环节。CDU（冷却分配单元）是液冷系统的核心部件，负责将冷却液分配至各机柜并监控温度压力，台达1.5MW级产品标志着该环节正朝大功率方向演进。液冷板方面，国内精研科技、飞荣达等企业已进入供应链。冷却液方面，新宙邦、润禾材料布局含氟冷却液，永和股份等企业同步跟进。系统集成环节，英维克、申菱环境、高澜股份、曙光数创等企业具备液冷系统整体解决方案能力。英维克作为维谛之外的重要液冷集成商，有望在GB300及后续Rubin架构大规模部署中持续受益。