华金证券发布的模拟芯片行业报告指出，随着汽车电动化与智能化快速发展，模拟芯片在汽车中的应用价值持续提升。根据IC Insights数据，2027年单车模拟芯片价值量将达300美元。智能驾驶加速渗透、EE架构从分布式向域架构再到集中式演进，对通信接口、驱动、电源管理、传感器等模拟芯片提出了更高要求。随着国内新能源汽车逐步引领全球汽车产业升级，车规级模拟芯片需求有望迎来供给和需求的共振。

汽车电子电气架构正从分布式向域架构再到集中式架构演进，系统集成度越来越高、功率密度不断提升。纳芯微董事长王升杨将智能化车身演进概括为五大方向：软件在线更新（高数据量与低延时通信）、大算力平台（更高功率密度）、舒适性能提升（更多电动部件）、功能安全要求（负载监控诊断和保护）、模块化与集成化（集中化控制）。模拟及混合信号芯片广泛分布在汽车自动驾驶、三电、智能驾舱、车身、热管理、底盘与安全等多个领域，相关芯片的持续迭代是推进汽车智能化和电动化的关键基础。

随着自动驾驶和区域控制概念的兴起，ECU彼此间进行了大量的整合与集成，意味着更高的集成度、更多的节点数、更复杂的星型拓扑以及更高的传输速率。当前主流CAN FD在多节点、长距离高速数据传输时易出现严重振铃，带来误码率提高，额定速率5Mbps的CAN FD实际使用速率往往被限制在2Mbps以下。信号改善功能CAN SIC通过增加额外强驱电路控制总线电平切换斜率实现振铃抑制，匹配现代域控和高速通信系统要求。以纳芯微车规级CAN SIC NCA1462-Q1为例，在满足ISO11898-2:2016标准前提下进一步兼容CiA601-4标准，可实现≥8Mbps传输速率。

智能化车身应用推动模拟芯片多维度演进：高低边开关/eFuse芯片向单芯片通道个数快速增长（1/2ch→4/6ch）、导通阻抗需求越来越低（<20mohm需求>70%）、软件灵活可配置更多诊断报警功能发展；马达驱动芯片向多通道集成降低成本、丰富诊断保护功能、平台化设计多种电机类型可软件配置方向发展；通信接口芯片向更高速率、丰富诊断和安全机制演进。随着系统集成度提高，控制器上移到域控，对模拟芯片的集成度和可靠性提出更高要求。

表2：汽车智能化趋势下模拟芯片技术演进方向

芯片类型	传统方案	演进方向	关键指标提升
高低边开关/eFuse	1-2通道	4-6通道集成	导通阻抗<20mohm
马达驱动芯片	单一电机控制	多通道集成	软件可配置多种电机
通信接口芯片	CAN FD（≤2Mbps）	CAN SIC（≥8Mbps）	振铃抑制+诊断功能

根据IC Insights数据，2027年单车模拟芯片价值量将达300美元。以纳芯微汽车电子解决方案为例，模拟芯片广泛分布在汽车自动驾驶域、三电域、智能驾舱域、车身域、热管理域、底盘与安全域等多个领域。随着国内新能源汽车逐步引领全球汽车产业升级，受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级模拟芯片需求有望迎来供给和需求的共振。纳芯微表示，汽车电子市场尤其是中国市场需求旺盛，在新能源车带动下呈现新物料增长机会，整体需求较为旺盛。

Meta Description见标题下方。

导语见正文起始。