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2026炬芯科技端侧AI处理器:三核异构存内计算,ATS323X量产开启高能效比时代|广发证券
广发证券:炬芯科技2024年营收6.52亿增25%,端侧AI处理器芯片数倍增长,ATS323X算力能效提升十几倍,CPU+DSP+NPU三核异构架构领跑。
 2026-07-28
 电子行业
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电子行业专题研究:AI的进击时刻系列14AI语音成为基础设施AI SOC成长空间广阔-250602(14页) 查看报告
炬芯科技正以端侧AI处理器芯片为核心,开启新一轮增长周期。广发证券报告显示,炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,2024年营收6.52亿元,同比增长25.34%;归母净利润1.07亿元,同比增长63.83%。公司基于CPU+DSP+NPU三核异构架构和存内计算技术打造的端侧AI处理器芯片,正实现倍数级增长,有望深度受益于AIoT高景气。

炬芯科技:端侧AI处理器芯片的领跑者

炬芯科技专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域提供专业集成芯片产品及解决方案。2024年全年营收6.52亿元,同比增长25.34%;归母净利润1.07亿元,同比增长63.83%;扣非归母净利润0.79亿元,同比增长53.65%。

2025年上半年,公司预计营收4.49亿元,同比增长60.07%;归母净利润9100万元,同比增长122.28%。端侧AI音频芯片方面,基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片已成功进入多家头部品牌立项阶段。

三核异构架构+存内计算,高能效比技术领先

炬芯科技采用基于SRAM的模数混合存内计算技术,创新性构建了CPU+DSP+NPU三核异构架构,成功打造出具有高能效比的AI-NPU计算平台及第一代端侧AI处理器芯片。

高端AI音频芯片ATS362X采用先进的高弹性三核异构架构,HIFI5和MMSCIM协同合作,理论算力高达132 GOPS,支持声纹识别、环境音分类等复杂模型端侧实时推理。MMSCIM核心在稀疏模型优化后可由6.4提升至19.2。

ATS323X量产,算力能效实现十几倍提升

搭载公司第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片ATS323X系列,相较传统架构芯片实现十几倍算力和几十倍能效的提升,同时将功耗降低90%以上,为端侧移动设备解决了长期存在的“算力与能耗难以兼得”的痛点。

ATS323X系列已随品牌客户产品发布上市。同时,公司第一代集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X、低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X均已正式推出。

端侧AI功能丰富,渗透率持续提升

基于存内计算技术的炬芯科技端侧AI处理器芯片率先在智能音频领域大放异彩。支持功能丰富多样,涵盖声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声、多音轨分离(包括人声分离、乐器分离等)、人声增强、语义分析、AI美声、AI变声、AI音效等。

分产品来看:端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力优势,出货量不断攀升,销售收入实现倍数增长;低延迟高音质无线音频产品持续放量,销售额持续上扬;蓝牙音箱SoC芯片持续加大在头部音频品牌的渗透力度。

公司正拓展UWB、WiFi、星闪等无线连接技术布局,持续升级迭代私有通信协议及蓝牙通信协议。
炬芯科技端侧AI处理器芯片性能对比
芯片型号架构算力核心特点应用场景
ATS323X系列存内计算NPU十几倍算力提升功耗降低90%以上低延时私有无线音频
ATS362X三核异构(HIFI5+MMSCIM)132 GOPS稀疏模型优化6.4→19.2高端AI音频
ATS286X集成存内计算NPU高端蓝牙音箱SoC蓝牙音箱


数据来源:炬芯科技财报、公司公众号,广发证券发展研究中心
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