光大证券研报显示，全球300mm晶圆厂正进入前所未有的扩建周期。根据SEMI数据，2024年全球300mm晶圆厂设备支出993亿美元，2025年增长24%至1232亿美元，首次突破千亿美元大关。2025-2027年三年合计支出预计达4000亿美元。与此同时，中国大陆晶圆厂数量将从2024年的29座激增至2027年的71座。晶圆厂的大规模扩建正在重构全球半导体材料供应链，为国内材料企业打开历史性的市场空间。

SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》显示，2024年全球300mm晶圆厂设备支出增长4%至993亿美元。2025年进一步增长24%至1232亿美元，首次突破1000亿美元。SEMI预计2026年支出增长11%至1362亿美元，2027年增长3%至1408亿美元。2025-2027年三年合计支出约4000亿美元。

这一轮扩产周期的主要驱动力来自两个方面。一是半导体晶圆厂区域化趋势，各国政府加大对本土半导体制造能力的扶持力度；二是数据中心和边缘设备对AI芯片需求的持续增长。AI芯片对先进制程的要求更高，相应地增加了对设备支出的需求。

2024年至2027年，中国大陆300mm晶圆厂从29座增长至71座，增长42座。中国台湾从10座增长至51座，增长41座。日本从8座增长至26座，增长18座。全球2027年预计共有239座300mm晶圆厂，中国大陆占比29.71%。

中国大陆晶圆厂数量从29座到71座，三年增长145%，增速位居全球主要地区之首。每一座晶圆厂的投产都需要配套的材料供应体系，包括光刻胶、CMP抛光材料、电子特气、前驱体、湿电子化学品等。71座晶圆厂的运营维护同样需要持续的材料消耗。晶圆厂扩建不仅带来一次性的设备采购需求，更创造了持续的材料消耗市场。

晶圆厂从建设到投产再到稳定运营，每个阶段都产生不同的材料需求。建设阶段需要高纯试剂用于设备清洗调试；投产阶段需要光刻胶、电子特气、CMP材料用于工艺验证；稳定运营阶段则需要持续的材料供应保障产能。

以CMP抛光材料为例，根据ETCHECT预测，2024年全球CMP耗材市场预计达35亿美元，至2027年将增长至42亿美元。随着制程工艺的进步和芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将持续增加。同样，光刻胶市场也受益于晶圆厂扩产，据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，预计到2025年将达到37.64亿元。

2024年至2027年，预计全球投入运营75座新的300mm晶圆厂。中国大陆是其中增长最快的地区，从29座增至71座。晶圆厂的集中建设为国内半导体材料企业提供了前所未有的导入窗口。

当前中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率不足15%。在高端光刻胶领域，ArF、KrF光刻胶国产化率仅为5%-10%。随着71座晶圆厂的陆续投产和运营，国内材料企业有望在这一轮扩产周期中完成从验证到批量供应的跨越。

全球主要地区300mm晶圆厂数量变化（2024-2027年）

地区	2024年（座）	2027年（座）	增长（座）	增幅
中国大陆	29	71	42	145%
中国台湾	10	51	41	410%
日本	8	26	18	225%
全球合计	—	239	75	—

国内存储双雄2026年合计扩产规模已上调至16万片/月，带动半导体材料国产化率从30%至50%持续提升。大基金三期70%资金聚焦设备材料国产化，政策加持下晶圆厂扩产与材料国产化形成正向循环。