半导体材料行业深度：晶圆厂迎扩产潮大国利剑国产替代前景可期-220909(90页）.pdf

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1、 请仔细阅读本报告末页声明 Page 1/90 Table_Main 半导体材料行业深度：半导体材料行业深度：晶圆厂晶圆厂迎迎扩产扩产潮潮，大国利剑大国利剑国产国产替代替代前景可期前景可期 电子电子 评级：评级：看好看好 日期：日期：2022.09.09 分析师分析师 王少南王少南 登记编码：S0950521040001 ：0755-23375522 ： 行业行业表现表现 2022/9/9 资料来源：Wind，聚源 相关研究相关研究 汽车智能化+网联化深度：自动驾驶逐步升级，摄像头+激光雷达星辰大海(2022/6/29)汽车电动化深度：新能源车销量+渗透率双升，IGBT 与 SiC大放异彩(2

2、022/5/13)2022 年电子行业投资策略：5G 渗透率持续提升，半导体供应链安全大势所趋(2021/12/9)PCB 行业深度：通讯/消费电子/汽车齐发力，FPC替代传统线束前景可期(2021/12/7)半导体设备行业深度：新一轮景气周期，大国重器替代正当时(2021/8/16)2021 年电子行业中期策略：5G+ARVR引领新成长，国产替代奏响主旋律(2021/8/6)需求错配+供给瓶颈+资源倾斜，汽车缺芯有望 2021Q2开始改善(2021/5/12)报告要点报告要点 全球全球半导体材料市场规模半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快创新高，中国大陆增速最快。根据 SEMI数据，2

3、021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的 643 亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料 404 亿美元，占比 62.8%；封装材料 239 亿美元，占比 37.2%。分国家/地区看，中国台湾 147.1 亿美元，占比 22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆 119.3 亿美元，占比 18.6%，市场规模从 2006年至 2021 年增长超过 4 倍，增速最快；韩国/日本/北美/欧洲分 别为105.7/88.1/60.4/44.1 亿美元，占比分别为 16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。硅片硅片/电子气体电子气体/掩膜版掩膜版/光刻胶及配套材料光刻胶及配套材料/封装基

4、板封装基板占比靠前占比靠前。根据我们研究及测算，全球晶圆制造材料中，硅片（含 SOI硅片）/电子气体/掩膜版/光刻胶/光刻胶配套材料/（通用）湿电子化学品/CMP 抛光材料/靶材占比分别为35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封装材料中，封装基板/引线框架/键 合 丝/包 封 材 料/陶 瓷 基 板/芯 片 粘 接 材 料 占 比 分 别 为59%/12%/12%/8%/5%/2%。中国半导体材料仍然以中低端为主，部分高端材料中国半导体材料仍然以中低端为主，部分高端材料实现实现突破突破。总体而言，中国半导体材料但是历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品

5、整体仍然以中低端为主。部分高端产品如 ArF 光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已经取得突破并打入 ASML、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、意法半导体、SK 海力士、德州仪器、英飞凌等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。中国大陆自主化率仍然较低，国产替代需求迫切中国大陆自主化率仍然较低，国产替代需求迫切。根据我们研究及测算，中国大陆半导体材料整体自主化率为 10-15%，仍然较低。分产品看，晶圆制造材料自主化率15%，其中硅片 5-10%，电子气体 30%，掩膜版1%，光刻胶5%，（通用

6、）湿电子化学品 23%，CMP 抛光材料15%，靶材10%；封装材料自主化率2.3eV）半导体材料。主要应用于半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器等。相比于第一代、第二代半导体材料，第三代半导体材料禁带宽度更宽，击穿电场更高、热导率更高、电子饱和速率更高、抗辐射能力更强，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料，也称为高温半导体材料。整体而言，全球半导体依然以硅材料为主，目前 95%以上的半导体器件和 99%以上的集成电路都是由硅材料制作。图表 1：IC工艺流程及对应半导体材料 资料来源：前瞻产业研究院，中商产业研究院，五矿证券研究所 在半导体产业链中，