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2026黑芝麻智能A2000:250+TOPS与7nm制程,A2000家族2024年底问世展望|国信证券
国信证券研报显示黑芝麻智能A2000家族2024年底推出,算力250+TOPS、7nm工艺,原生支持Transformer模型。A2000 Lite/Pro覆盖NOA到Robotaxi场景,武当C1200实现舱驾一体融合。
 2026-07-30
 无人驾驶
 58页
69张图表
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智能驾驶芯片行业专题:智能驾驶进入快车道地平线机器人~W和黑芝麻智能的投资价值分析-250207(58页) 查看报告
黑芝麻智能正在以全新的芯片产品矩阵冲击高阶智能驾驶市场。国信证券研究报告显示,华山A2000家族于2024年底正式问世,算力250+TOPS,采用7nm工艺,原生支持Transformer模型。A2000 Lite、A2000、A2000 Pro三款产品全面覆盖从城市NOA到Robotaxi的广泛应用场景。武当C1200系列则开创性地实现了舱驾一体跨域融合,黑芝麻智能正从“跟随者”向“挑战者”跃迁。

A2000家族:面向下一代AI算法的高算力芯片平台

2024年底,黑芝麻智能正式发布华山A2000家族芯片平台,这是公司面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片。A2000家族算力达250+TOPS,采用7nm制程节点,面向L3及以上高阶智能驾驶。

A2000家族包括三款产品,分别针对不同层级的智驾需求:

- A2000 Lite:主打极致性价比,支持城市NOA解决方案

- A2000:新一代旗舰级算力平台,支持各种复杂场景通识智驾

- A2000 Pro:进一步翻倍算力和性能,面向高阶全场景通识智驾甚至Robotaxi场景设计

A2000家族芯片集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元,实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力。采用新一代ISP技术,具备4帧曝光和150dB HDR,在隧道和夜间等场景下表现更好。单芯片数据闭环能力为算法的迭代和创新提供坚实基础。
黑芝麻智能华山A2000家族产品组合
产品算力(TOPS)制程定位场景覆盖
A2000 Lite250+7nm极致性价比城市NOA
A2000250+7nm旗舰级算力平台全场景通识智驾
A2000 Pro翻倍7nm高阶全场景Robotaxi

九韶架构:Transformer时代的大核NPU突破

2024年底,黑芝麻智能在发布A2000的同时推出了自研NPU新架构——九韶架构。九韶是NPU大核架构,具有低延时、能效高等优点,同时具备灵活扩展和高安全性。

九韶架构的性能指标在行业内具有竞争力:卷积性能对比行业旗舰芯片近6倍,Transformer计算效率对比行业旗舰芯片超10倍。九韶NPU采用领先的大核架构,支持智驾大模型的实时推理,降低算法计算的延迟,基于优先级抢占的机制为处理复杂计算任务提供了强有力的支撑。

九韶NPU也是业界最高安全等级的NPU,高安全等级能够避免模型推理过程中的随机错误和失效,支持训练与部署的一致性,确保了自动驾驶系统的高安全性和确定性。这对L3级及以上自动驾驶的商业化至关重要。

武当C1200:开创舱驾一体跨域融合新范式

武当系列是黑芝麻智能的差异化创新,通过结合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC,迎合智能汽车跨域计算需求。公司于2023年推出C1200系列,为一款集成自动驾驶、智能座舱及其他计算功能的跨域SoC。

武当C1200系列包括两款芯片:

- C1236:面向高阶智驾,单芯片支持NOA行泊一体

- C1296:单芯片支持舱驾融合

C1200通过集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据处理等功能模块,满足智能汽车多种计算功能需求。公司自主研发的ESDE提供高效、安全及可靠的基础,在满足安全级别的同时,实现跨域计算的不同任务隔离。C1200已成功完成流片,开始向潜在客户提供原型,已与一汽红旗等知名汽车OEM达成合作。

商业化落地:从量产车型到生态合作

黑芝麻智能的商业化进程正在加速。华山A1000芯片已成功应用于吉利领克08等领克系列车型、东风eπ007、东风eπ008等车型量产上车。领克08的NOA智驾功能于2024年5月推送,搭载双华山A1000的领克08正式开售。东风奕派eπ007和eπ008分别于2024年3月和6月上市。

截至2024年上半年,公司SoC产品出货量合共超过156,000片。华山A1000系列SoC的总出货量在2023年12月已超过25,000片。公司已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。

生态合作方面,黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录,在高性能计算单元领域展开合作;与美光科技合作推出基于A2000家族芯片的ADAS解决方案;与均联智及、斑马智行等多家一级供应商推出基于C1200系列芯片的舱驾一体解决方案。丰富的生态合作伙伴体系正在加速公司的商业化落地。
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