端侧AI算力部署趋势推动国产SoC芯片技术升级。麦高证券报告指出，恒玄科技、瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、乐鑫科技、炬芯科技等国产厂商通过异构多核架构、自研NPU、RISC-V处理器核等技术创新，在AI眼镜、AI耳机、AI可穿戴等端侧市场加速渗透。恒玄BES2800集成双核BECO NPU实现低功耗AI加速；瑞芯微自研NPU覆盖0.2-6TOPS算力；RISC-V开源架构在SoC中渗透率预计2030年超20%，国产芯片实现架构自主可控。国产端侧AI芯片正从“跟随”走向“创新”，在AI终端浪潮中构筑核心竞争力。

SoC异构多核通过集成不同类型的处理器核心（CPU、GPU、NPU、ISP、DSP），在提升计算性能的同时优化功耗。通用核（如ARM Cortex-A）负责复杂逻辑控制和操作系统调度；专用核（NPU/GPU）优化特定任务，满足矩阵计算、图像渲染等领域的性能需求；实时控制核（ARM Cortex-R）处理高实时性任务。随着端侧算力要求提升，SoC设计更侧重实时计算、算力能效比和多模态处理能力。多核SoC可动态调整不同核的利用率，针对不同数据类型优化存储访问。高通骁龙8至尊版、苹果A18 Pro等旗舰芯片均采用异构多核架构，集成NPU实现端侧AI加速。恒玄科技BES2800采用双核ARM Cortex-M55+双核BECO NPU+Tensilica HiFi 4 DSP架构，CPU子系统负责系统控制，NPU加速神经网络负载，DSP处理音频编解码，异构分工实现超低功耗高性能。瑞芯微旗舰RK3588集成四核A76+四核A55 CPU、Mali-G610 GPU、6TOPS NPU，以及ISP、VPU等多专用核，覆盖AIoT多场景应用。异构多核架构成为端侧SoC标配，国产厂商在异构集成能力上快速追赶国际领先水平。

NPU（神经网络处理器）专门加速矩阵乘加运算，能效比达2-10 TOPS/W，远超CPU（<0.1 TOPS/W）和GPU（0.3-0.5 TOPS/W），是端侧AI推理的核心算力单元。瑞芯微自研NPU覆盖0.2-6TOPS不同算力档位，可在不同平台间实现AI算法快速移植，缩短客户产品研发周期。全志科技通过NPU实现端侧算力覆盖，V851系列芯片仅消耗1TOPS算力即可实现AI图像降噪高效运行，并通过AI超分辨率算法将低分辨率视频最大提升至4K。炬芯科技基于存内计算（CIM）架构的NPU能效比达6.4TOPS/W@INT8，大幅降低数据搬移功耗，ATS362X已流片推广。IP核复用是SoC设计的关键，7nm芯片可集成IP数量达178个，设计成本达2.49亿美元。国产厂商自研与外购IP相结合，恒玄科技自研BECO NPU、低功耗LPDDR和MIPI PHY等高速接口技术；中科蓝讯基于RISC-V指令集自主开发CPU内核和DSP指令。自研IP降低对外依赖，提升产品差异化，长期可节约研发费用。2024年瑞芯微累计发明专利居前，全志科技、中科蓝讯布图设计权较多，各公司研发费用逐年增长，高研发投入构筑端侧AI芯片长期竞争力。

RISC-V开源指令集架构在端侧SoC中渗透率快速提升，SHD Group预测2030年RISC-V SoC出货量超160亿颗，渗透率超20%。RISC-V设计开放简洁、模块化、可扩展，适配端侧碎片化定制需求，授权成本仅为ARM的30%-50%。随着AIoT、边缘计算场景多点开花，芯片SoC设计定制化成为趋势，RISC-V灵活性和可扩展性帮助芯片厂商建立技术壁垒。国内厂商积极布局：中科蓝讯自成立即采用RISC-V架构，自主设计开发出RISC-V CPU核、蓝牙双模基带和射频等模块，推出两代专用可穿戴SoC芯片；乐鑫科技自2020年后新产品均搭载自研RISC-V 32位处理器，ESP32-P4实现双核400MHz主频；全志科技在研4K视觉AIOT芯片采用RISC-V处理器，并内置新一代自研NPU。RISC-V降低开发门槛和架构授权风险，有利于国产芯片厂商自主可控和可持续发展，在AI端侧碎片化市场中具备长期成长潜力。

AI端侧应用从手机、PC向AI眼镜、AI耳机、AI玩具、AI可穿戴等多模态交互场景拓展，国产SoC厂商积极卡位。恒玄科技2024年营收32.63亿元（+49.94%），BES2800量产落地，在TWS耳机、智能手表、智能眼镜市场占据优势。瑞芯微2024年营收31.36亿元（+46.94%）创历史新高，RK3588旗舰芯片带领AIoT市占率提升。全志科技2024年营收22.88亿元（+36.76%），实现CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片量产。中科蓝讯2024年营收18.19亿元（+25.72%），讯龙三代适配豆包大模型，已应用于百度小度添添AI平板机器人。乐鑫科技2024年营收20亿元（+40.04%），ESP32-S3强化边缘AI，与豆包合作提供Turnkey解决方案。炬芯科技2024年营收6.52亿元（+25.34%），CIM架构NPU新品流片推广。2028年中国端侧AI市场规模预计达1.9万亿元，国产端侧AI芯片在多模态交互创新浪潮中迎来黄金发展期。

国产SoC厂商 | 核心产品 | NPU/算力 | 2024年营收增速 | 主要端侧应用

恒玄科技 | BES2800 | 双核BECO NPU（TOPS级） | +49.94% | 耳机、手表、智能眼镜

瑞芯微 | RK3588/RV系列 | 自研NPU 0.2-6TOPS | +46.94% | AIoT、机器视觉

全志科技 | V851/T527系列 | 1TOPS AI-ISP | +36.76% | AI玩具、平板、车载

中科蓝讯 | BT895X系列 | CPU+DSP+NPU | +25.72% | AI耳机、AI音箱

乐鑫科技 | ESP32-S3 | 向量指令加速 | +40.04% | AIoT、AI玩具

炬芯科技 | ATS362X | CIM NPU 6.4TOPS/W | +25.34% | AI音频、边缘计算