国金证券信息技术产业月报指出，AI算力产业链正迎来多重催化。英伟达GB200良率积极提升，出货有望加快，并开始下订GB300产业链订单，研判接下来将密集拉货。博通正式发布Tomahawk6交换机芯片，将单波通信速率200G推向商用，光电连接正式进入200G时代，800G、1.6T光模块需求上修。Oracle FY25资本支出212亿美元（为上一财年三倍），指引FY26资本开支250亿美元，云厂商AI需求持续强劲。GB200/GB300出货加速叠加CSP资本开支持续增长，光模块、AIDC、连接器等产业链环节全面受益。

英伟达GB200/GB300产品正在进入密集交付期。GB200良率积极提升，出货有望加快，英伟达已开始下订GB300产业链订单，研判接下来将密集拉货。DIGITIMES预估，2025年全球AI服务器出货总量将达逾181万台（年增26.3%），搭载HBM的高阶AI服务器将突破百万台大关（年增四成以上）。

GB200/GB300产品出货占比将从2024年的接近0%大幅成长至占近四成，GB200主板、整机、机柜相关的厂商有望显著受惠。英伟达计划在欧洲部署超3000EFLOPS的Blackwell系统，新建20家“AI工厂”，欧洲AI算力两年内将增长10倍。国内方面，英伟达正为中国大陆市场研发新款AI芯片B30，计划今年生产超100万组，已吸引字节跳动、阿里巴巴与腾讯等大陆云端巨头。

博通正式发布Tomahawk6交换机芯片，将单波通信速率200G推向商用，光电连接正式进入200G时代，对高算力通信板块具有重大意义。TH6交换带宽达102.4Tbps，支持单通道100G/200G SerDes、CPO多个版本，1.6T光模块放量确定性增强。

光模块板块还受两重催化：1）Oracle上调2026年资本开支至250亿美元，800G/1.6T需求预期上修；2）Meta 24K集群中网络互联成本占比达23.9%，800G光模块与GPU配比提升至1:8。产业端观察到字节跳动豆包大模型日均tokens调用量突破16.4万亿（137倍YoY），驱动光模块需求持续增长。中际旭创（1.6T龙头）、新易盛（Oracle核心供应商）、天孚通信（CPO技术储备）等光模块核心标的持续受益。

美股AEC（有源电缆）龙头Credo财报超预期，FY25Q4收入1.7亿美元（同比+180%，环比+26%）。英伟达在GB300方案上考虑采用AEC方案，预计未来两三年将随超大规模AI集群部署实现大幅放量。国内连接器相关标的建议关注博创科技、瑞可达、兆龙互联、沃尔核材等。

AIDC数据中心方面，博通Tomahawk6首次实现超大规模AI训练与推理的统一组网，可满足10万至百万级XPU集群的所有组网需求，目前已有多个超10万级XPU的部署计划。AIDC算力中心及租赁招标同步推进，建议关注奥飞数据、光环新网、数据港、润泽科技、科华数据等具有卡位优势的数据中心标的。

GB200/300及AI算力产业链核心数据

指标	数据	产业链受益方向
2025年高阶AI服务器出货	超100万台（+40%YoY）	服务器整机/主板
GB200/300出货占比	2025年约40%	GB200/300产业链
博通Tomahawk6	102.4Tbps/200G SerDes	1.6T光模块
Oracle FY26资本开支	250亿美元	800G/1.6T需求上修
Credo FY25Q4收入	1.7亿美元（+180%）	AEC连接器