在数据中心内部服务器与交换机之间的短距离互联场景中，铜缆方案正凭借成本、散热和可靠性优势成为首选。国信证券报告显示，英伟达GB200 NVL72机柜采用NVLink 5.0全互连，含5,184条铜缆（DAC），总长度约3,200米。仅考虑英伟达GB200/300系列应用，2025-2027年高速铜缆市场空间分别达22亿元、35亿元和41亿元。目前全球高速铜连接市场由安费诺、泰科、莫仕三家国际巨头垄断（CR3超80%），但国内企业正加速切入供应链。本文从技术方案、市场测算、产业链格局三个维度，分析高速铜连接的市场空间与国产替代趋势。

高速铜缆主要分为无源铜缆（DAC）、有源铜缆（ACC）和有源电缆（AEC）三类。DAC不含电源、信号驱动器与Retimer芯片，传输距离最短（400G速率<3m）但成本效益极高，是目前服务器内部互联的首选。ACC在铜缆两端集成信号驱动器，传输距离较DAC翻倍（<6m）。AEC在铜缆两端集成Retimer芯片，可进行信号整形和还原，传输距离达6-7m，并能实现芯线轻薄化和线径小型化。随着AI芯片迭代，传输速率要求持续提升（从400G向800G、1.6T演进），DAC的传输距离受限，AEC渗透率有望逐步提升。英伟达GB200 NVL72采用NVLink 5.0方案，每颗B200 GPU通过18条NVLink与NVSwitch芯片互连，单台机柜共1,296个NVLink 5.0端口，每个端口双向100GB/s速率，由4对差分信号线组成，实际铜缆数量达1,296×4=5,184条，总长度约3,200米。

国信证券测算显示，2025-2027年等效NVL72机柜出货量预计分别为3.5万、6.0万和8.0万台。单台NVL72铜缆长度约3,200米，单位价值量从2025年的20元/米降至2027年的16元/米（伴随规模效应和技术成熟），单台铜缆价值量从6.4万元降至5.1万元。据此测算，2025-2027年高速铜缆（DAC）市场空间分别为22亿元、35亿元和41亿元。需要说明的是，上述测算仅包含英伟达GB200/300系列的铜缆需求，未包含非英伟达AI服务器（如AMD、华为昇腾等）及其他数据中心互联场景，若纳入全部数据中心高速铜缆需求，实际市场空间将显著扩大。AEC方案渗透率提升后，单机柜价值量有望进一步提升（AEC含Retimer芯片，单价高于DAC），预计2027年后AEC将成为铜连接市场扩容的重要驱动力。

英伟达GB200/300高速铜缆（DAC）市场空间测算

指标	2025E	2026E	2027E
等效NVL72出货量（万台）	3.5	6.0	8.0
单台铜缆长度（米）	3,200	3,200	3,200
铜缆单位价值量（元/米）	20	18	16
单台铜缆价值量（万元）	6.4	5.8	5.1
铜缆市场空间（亿元）	22	35	41

全球高速铜连接市场由安费诺、泰科电子和莫仕三家国际巨头主导，合计市占率超过80%。三家企业拥有数十年的技术积累和专利壁垒，在高速背板连接器、I/O连接器等领域占据绝对优势。但随着传输速率进一步提升（800G、1.6T）和技术专利逐步到期，国内企业正从材料、线材、连接器组件到铜连接组件全产业链加速切入。连接器材料环节，博威合金（高端铜合金）、楚江新材（精密铜带）、鑫科材料已供货安费诺、泰科。连接器环节，鼎通科技、奕东电子代工高速背板连接器组件和I/O连接器组件，客户包括安费诺、莫仕、泰科、立讯精密。线材环节，沃尔核材高速通信线（DAC及AEC）已完成800G小批量出货、400G稳定量产，客户覆盖安费诺、莫仕、泰科；兆龙互联高速无源铜缆产品DAC已量产；精达股份镀银高速铜线、神宇股份高速绝缘铜芯线均已进入头部客户供应链。铜连接组件环节，立讯精密铜连接产品已供货惠普、思科等海外云厂商及华为、浪潮等国内客户。

高速铜连接市场存在双重增长驱动。短期看，英伟达GB200/300系列持续放量，单台机柜铜缆长度和用量维持高位。长期看，AEC方案渗透率提升将带动单机柜价值量上行——AEC在铜缆两端集成Retimer芯片，400G速率最大传输距离达6-7m（较DAC翻番），适用于机柜间互联场景，且能实现芯线轻薄化和线径小型化，缓解高密机柜散热压力。预计AEC将在800G及以上速率场景中逐步替代DAC，单机柜铜连接价值量有望从当前的5-6万元提升至8-10万元。同时，随着安费诺等国际巨头部分专利到期以及国内企业在高速铜缆技术上的持续突破，国产厂商在连接器组件、线材乃至成品环节的份额将持续提升。沃尔核材800G高速通信线已完成小批量出货、立讯精密铜连接组件进入海外云厂商供应链，标志着国产铜连接企业已具备与国际巨头同台竞技的技术实力。铜连接作为数据中心"光退铜进"趋势的核心受益环节，正迎来量价齐升的黄金发展期。