在AI算力集群中，功耗管理是最关键的挑战之一。中银证券《通信行业2025年度策略》报告指出，DAC（直连铜缆）功耗近乎为零，是数据中心提高能效的默认连接解决方案。英伟达倾向于广泛使用DAC，仅在必要时采用光器件。LightCounting预测高速线缆市场销售额将翻倍，2028年达到28亿美元，DAC销售额2024-2028年CAGR为25%。随着以太网速率向400G、800G及1.6T演进，高速铜缆传输速率也向112G及224G快速发展。本文从技术分类、市场规模、产业趋势三个维度，解析高速铜连接的市场空间。

数据中心网络连接方案主要包括四种类型。无源铜缆DAC是直连铜缆，不包含主动电子元件，功耗几乎为零，传输距离在25Gbps速率下可覆盖5m以内。DAC失效率低，成本优势显著，是大规模数据中心机柜内连接的最优解。有源铜缆ACC在线缆Rx端加入Redriver（信号驱动器）提供信号的均衡和整形中继，传输距离最长达到7-9m，足以满足机柜内和部分跨柜互连。有源电缆AEC在线缆两端加入CDR（时钟数据恢复）对电信号进行重新定时和重新驱动，能支持的连接距离比ACC一般更长，可有效阻隔抖动传递。有源光缆AOC在光缆两端内置有源光模块，通过光电转换实现信号传输，具有低损耗、高带宽和远传输距离特点，但功耗最高。在AI数据中心能耗压力巨大的背景下，DAC的功耗优势使其成为英伟达等AI算力供应商的首选连接方案。

LightCounting预测未来五年高速线缆市场销售额将翻倍，到2028年达到28亿美元。DAC的市场预测被上调，新的100G SerDes技术使得DAC的传输能力提升、覆盖范围超出预期。预计200G SerDes技术的推出将进一步增强DAC的性能和市场地位。2024-2028年，DAC的销售额将以25%的年复合增长率增长。AOC（有源光缆）和AEC（有源电缆）市场同样保持增长，但因功耗较高和成本较贵，增速低于DAC。英伟达在GB200 NVL72机柜中广泛采用DAC铜缆，单台机柜含5,184条铜缆、总长度约3,200米，为DAC提供了大规模应用场景示范。随着AI集群规模持续扩大，DAC在短距离互联场景中相比AOC具备明确的功耗和成本优势，市场份额有望持续提升。

高速铜缆及光缆连接分类

种类	核心功能	功耗特点	传输距离（25Gbps）
DAC（无源铜缆）	直连铜缆，无主动器件	近乎0	≤5m
ACC（有源铜缆）	Rx端加Redriver	较低	7-9m
AEC（有源电缆）	两端加CDR	中等	比ACC更长
AOC（有源光缆）	内置有源光模块	最高	远距离

随着单链路信号速率由56Gbps向112Gbps演进，网络设备的IO接口也由400G向800G升级，影响链路损耗急剧增加，使得无源铜缆IO模块的传输距离愈来愈短，引领DAC传输速率向112G，甚至224G演进。英伟达在Spectrum-X800平台采用800G端口，预计2026年Spectrum-X1600将升级至1.6T端口速率。高速率铜缆对导体材料、屏蔽设计、连接器工艺提出更高要求，提升单位价值量。国内铜连接产业链迎来发展机遇：沃尔核材高速通信线（DAC及AEC）已完成800G小批量出货，400G稳定量产，客户覆盖安费诺、莫仕、泰科；瑞可达在高速连接器领域持续布局；鼎通科技为安费诺代工高速背板连接器组件。随着112G/224G SerDes技术成熟，国内铜连接企业有望从线材、连接器组件到成品实现全面配套，受益AI算力集群对高速铜缆需求的持续增长。

虽然DAC在短距离互联中占主导，但在跨机柜互联场景中，AEC（有源电缆）因传输距离更远且功耗低于AOC，渗透率有望逐步提升。LightCounting预计AEC市场在2025-2027年增速将高于DAC和AOC。英伟达在部分跨机柜连接中也采用了AEC方案。AEC单通道速率向112G演进，AEC在铜缆两端集成Retimer芯片，可支持6-7m传输距离。国内AEC相关企业如兆龙互联、立讯精密等在该领域加速布局。综合来看，AI算力集群规模持续扩大——英伟达GB200集群中，8台NVL72机柜共需大量服务器间互联，铜连接需求量与AI集群规模直接挂钩。建议关注沃尔核材（高速通信线材）、瑞可达（高速连接器）、鼎通科技（连接器组件）、神宇股份（高速绝缘铜芯线）等国内铜连接产业链核心标的。