上海证券发布的AI填料电子行业专题报告指出，AI服务器性能提升正驱动高频高速覆铜板加速升级。从Grantley到Eagle Stream平台，传输速率从28Gbps升至112Gbps，CCL从Mid Loss升级至Ultra Low Loss，Df值从0.008-0.010降至0.002-0.004。英伟达GB200采用M7等级覆铜板，M7/M8新一代高速覆铜板加速渗透，对功能性填料粒径、介电损耗等指标要求更为严格。本文基于报告数据，深度解析高频高速覆铜板升级趋势与填料机遇。

松下电工MEGTRON系列是高速覆铜板分级标杆，依次为Megtron2、Megtron4、Megtron6等（M2、M4、M6），数字越大越先进。M4是Low Loss级别，M7是Super Ultra Low Loss级别。服务器平台升级要求传输速率提高，Dk和Df值下降：Grantley平台传输速率28Gbps（Df 0.008-0.010）→Purley平台28Gbps（Df 0.008-0.010）→Whitley平台56Gbps（Df 0.005-0.008）→Eagle Stream平台112Gbps（Df 0.002-0.004）。高速覆铜板类型从Mid Loss升级至Ultra Low Loss，对标松下产品从M4以下升级至M6及以上。M7及以上新一代高速覆铜板对功能填料指标要求更为严格。

不同制备原理的球形硅微粉适配不同等级覆铜板。升级路径为：普通角形硅微粉→复合填料→熔融硅微粉→火焰法球形硅微粉→直燃/VMC法球形硅微粉→化学法球形硅微粉，性能和单价依次上升。以高速覆铜板为例，火焰熔融法无法满足M6级以上性能要求。M8级别高速覆铜板性能指标基本超出直燃/VMC法稳定保证范围。

日系企业长期占据技术主导地位，近年收缩火焰熔融法产能，重心聚焦VMC、化学合成法等更高端球形硅微粉。国内联瑞新材掌握全产品线技术，持续向高端化迈进。

高频高速覆铜板用功能填料市场规模快速增长，2019年国内高频高速覆铜板用功能填料规模1.1亿元（同比+57.14%），预计2025年达11.1亿元（CAGR 47%）。2021年覆铜板用硅微粉市场中高性能球形硅微粉市场规模占比已超44%，并预计逐年扩大。球形硅微粉价格通常是角形硅微粉的3-5倍，日本高端球形硅微粉售价每吨几万至十几万元。高阶CCL加速渗透带动高端球硅量价齐升。

AI服务器较标准服务器增长更为强劲，单机价值量较高。根据TrendForce数据，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模升至2980亿美元。PCB层数随PCIe协议升级明显增加：PCIe3.0对应8-12层，PCIe4.0对应12-16层，PCIe5.0对应16-22层。PCB成本结构中覆铜板占比最高达27.31%，覆铜板中高性能球形硅微粉填充比例已扩大至40%以上。随着ASIC服务器+GPU拉动，将进一步促进PCB价值量增长，推升CCL以及高端填料的产值。

联瑞新材聚焦新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）先进技术，2025年拟发行可转债扩产高性能高速基板用超纯球形粉体材料3,600吨，直接受益于高频高速覆铜板升级趋势。

表：服务器平台升级对CCL及填料要求

平台	传输速率	CCL类型	Df值	对标松下
Grantley	28Gbps	Mid Loss	0.008-0.010	M4以下
Whitley	56Gbps	Low Loss	0.005-0.008	M4及以上
Eagle Stream	112Gbps	Ultra Low Loss	0.002-0.004	M6及以上