南亚新材-公司首次覆盖报告：高速覆铜板技术优势突出加快下游PCB产业配套-210712（15页）.pdf

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1、高速覆铜板受到基站及核心网络侧服务器升级带动，细分领域成长速度高于整体覆铜板行业。覆铜板按照电性能可分为中等损耗、低损耗、极低损耗等产品。由于通信际代切换至 5G，将推动宏基站与微基站的天线/射频模块、光通信模块、新型封装工艺等采用高频高速材料。根据 Prismark 预测，2019 年全球高速覆铜板市场规模 19.6亿美元，预计 2024 年市场规模达到 28.4 亿元，年复合增长率实现 7.7%，超过同期覆铜板行业整体的年复合增长率 4.4%。过去高端覆铜板细分市场话语权掌握在日、台企业手中，内资厂商市占率存在明显的差距。日台厂商介电常数与介质损耗指标领先，尤以日本厂商松下为高速产品的主要

2、供应商，其推出的 MEGTRON 系列成为业内标杆产品，其他厂商紧随其后，松下于 2006 年首次推出 MEGTRON6 系列 R-5775/R-5775N 产品，而与之对应的 Isola产品系列 I-Tera MT 在 2012-2013 年上市，台耀对标牌号 TU883 在 2011-2013 年上市，均落后于松下 5-7 年时间；目前松下推出的高端 MEGRTON7（M7）介质损耗可达到 0.001（10GHz）以下，介电常数低于 3.3（10GHz 以下）。根据 CCLA 统计，2019年松下在全球覆铜板市场市占率达到 25-30%，而第二梯队的台资厂商联茂、台耀及美资厂商 Isola

3、 市占率仅为 5-10%，生益等第三梯队厂商的全球市占率不足 5%，与头部厂商的份额差异主要在于产品配方的开发、下游客户的导入周期。公司在高端产品层面与海外头部厂商差距缩小，迎来产品替代窗口期。公司在中损失、低损失、甚低损失、超低损失的层级中陆续推出可对标日本松下与台湾厂商的产品。超低损失覆铜板领域，过去由于日系厂商的高端产品线采用低轮廓铜箔与特种树脂等原材料，而铜箔与特种树脂的供应商以日本、韩国厂商为主，内资厂商在材料端难以取得突破，而公司采用改性的方案，通过传统的铜箔与树脂批量生产超低损耗覆铜板，实现国产替代。国内厂商进入全球服务器供应链，推动内资高速覆铜板厂商替代台系及日系材料。由于高速产品覆铜板过去主要应用于服务器产品，而服务器产品由台系厂商代工，导致高速覆铜板厂商的供应体系相对封闭，内资厂商即使在产品性能上对标同行，也难以进入供应链。随着全球服务器厂商向国内转移，内资厂商跻身供应链， 2010年全球服务器由海外厂商供应全球前五大份额达到 87.6%，2020 年内资厂商进入前五大阵营，浪潮、联想、华为的份额占比达到 21.2%，考虑到供应链安全等原因对原材料配套要求增加，上游 PCB 及其原材料覆铜板进入国产替代阶段。