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24、穿通,非穿通,软穿通,的发展历史,耐压逐渐提高,饱和压降不断下降,静态和动态损耗不断下降,芯片尺寸不断减小,二是围绕正面的结构,经历了从,平面栅,沟槽栅,微沟槽栅,的发展历史,开关损耗不断减小。