国信证券研报指出，电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，对覆铜板的介电性能起决定性作用。目前高端覆铜板中常用的树脂有双马树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂三大类。海外仅沙比克、三菱瓦斯、旭化成三家公司具备电子级PPO量产能力。圣泉集团已实现1300吨/年PPO产线满产满销，国产电子树脂正迎来加速替代的历史性窗口。

电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物。覆铜板的理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，胶液主要组成包括主体树脂、固化剂、添加剂、填料和有机溶剂。影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性，要想降低树脂的介质损耗，需尽可能减少树脂中极性官能团的含量。

对高分子材料的低介电性能和强附着力的要求存在一定矛盾。与微带导体的强附着力要求聚合物链中含有极性官能团，通过静电作用增强与铜箔的界面作用力；但极性基团会使得材料的介质损耗因数大幅升高，因此低介电材料要求聚合物链中含有非极性官能团。

聚苯醚（PPO/PPE）是以2,6-二甲基苯酚为单体、在催化剂作用下氧化偶联聚合反应制得。甲基丙烯酸酯端基PPO具有很低的介电损耗因子，在10GHz条件下Df约为0.003。目前覆铜板中常用的为双端丙烯酸酯基PPO树脂，分子量在2000-2500。由于其含有苯环结构，树脂体系具有优异的热性能，满足了覆铜板的要求。

圣泉集团自主研发的聚苯醚树脂通过国内重点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并实现满产满销。公司同时拥有碳氢树脂（ODV）生产能力并稳定供货。目前海外仅有沙比克、旭化成、三菱瓦斯具备量产电子级PPO能力。圣泉集团正在积极建设包括聚苯醚树脂、碳氢树脂、双马树脂在内的多种高端树脂产线。

表：高端电子树脂性能及国产化进展

树脂类型	介电常数(Dk)	介电损耗(Df)	海外供应商	国内进展
聚苯醚(PPO)	-	~0.003(10GHz)	沙比克、三菱瓦斯、旭化成	圣泉1300吨满产
碳氢树脂	2.4-2.8	0.002-0.006	日本钢铁住金、日本曹达	圣泉已量产供货
双马来酰亚胺(BMI)	-	-	三菱瓦斯	东材科技已突破

碳氢树脂是分子结构中仅含有C、H两种元素的聚烯烃均聚物或共聚物，聚合单体通常为丁二烯、苯乙烯、二乙烯基苯、异戊二烯等化合物及其衍生物。由于聚合物分子链中C-H的极性较小及具有较低的交联密度，树脂呈现优异的低介电（Dk~2.0-2.8）、低损耗性能（Df<0.005）和极低的吸水性。

覆铜板常用的碳氢树脂体系有聚丁二烯体系、聚丁苯共聚体系。比较成熟的碳氢树脂有日本钢铁住金化学公司的ODV系列树脂、日本曹达株式会社的PB系列树脂、美国沙多玛的Ricon系列树脂。碳氢树脂由于性质优良，有较大开发潜力，是目前开发热点。圣泉集团已实现碳氢树脂（ODV）生产能力并稳定供货。

双马来酰亚胺（BMI）属于聚酰亚胺树脂体系，是以马来酰亚胺基团为活性端基的多官能团化合物。日本三菱瓦斯最早通过将双马来酰亚胺与三嗪、环氧等做成BT树脂，在高频电路的PCB板上得到应用。BT树脂具备较高的耐热性，热膨胀率低，并且可以通过改性降低介电常数与介电损耗。

三菱瓦斯BT树脂高耐热型CCL-HL800 Tg达210，Dk为4.6、Df为0.009-0.011；高频电路型CCL-HL870 Dk仅3.4、Df低至0.0035。目前三菱瓦斯仍在全球BT树脂领域占据主导，我国东材科技在双马来酰亚胺方面实现了突破。圣泉集团也在积极建设双马树脂产线。