东莞证券2025年2月发布的半导体行业专题报告指出，DeepSeek通过蒸馏技术和算法优化显著降低了模型的存储需求与计算量，使端侧设备推理延迟大幅降低的同时保持较高性能。这一突破正加速AI在智能手机、可穿戴设备等终端的普及。报告从AI手机硬件升级、AI可穿戴设备落地及SOC芯片机遇三个维度，系统分析了DeepSeek带来的端侧AI产业变革。

AI处理从云端向边缘侧转移已成为确定性趋势。用户对数据隐私愈发关注，希望终端数据留在本地以获取实时结果，边缘计算可在终端设备处理数据无需上传云端从而更好保护隐私。从成本效益考量，生成式AI推理规模远大于训练规模导致推理成本极高，将AI处理从云端转移到边缘侧可减轻云基础设施压力，有效降低运营成本。据《2024高通AI白皮书》，终端侧AI能力是赋能混合AI并让生成式AI实现全球规模化扩展的关键——在生成式AI出现之前，越来越多的AI推理工作负载就已在手机、笔记本电脑、XR头显、汽车和其他边缘终端上运行。

DeepSeek通过蒸馏技术将大模型压缩为小模型，例如从671B参数的原始模型压缩到1.5B至70B参数的版本，显著降低模型的存储需求与计算量。同时通过优化计算路径和算法，使模型在端侧设备上的推理延迟大幅降低并保持较高性能。DeepSeek的开源模式与生态使用户本地部署更加灵活，开源社区支持提供丰富技术资源和解决方案进一步降低部署难度。DeepSeek可在不显著降低性能的前提下降低端侧部署的难度与成本，对AI手机、AI PC与AI可穿戴设备等构成直接利好。

AI与智能手机的融合是必然趋势。据IDC定义，新一代AI手机指NPU算力大于30 TOPS、搭载能够支持端侧GenAI模型的SOC、支持包括Stable Diffusion和各种大语言模型在内的GenAI模型在端侧运行的智能手机。处理器方面，AI手机通常配备更高算力的系统级芯片，传统手机处理器性能无法满足AI大模型运行需求。存储方面，运行AI大模型通常需要更大内存——AI运行130亿参数的大模型通常需要至少13GB内存，而传统智能手机内存较小无法支持。苹果Apple Intelligence要求设备配备至少8GB RAM，iPhone 16全系列均配备8GB以上存储，标准版运存相比前代提升33%，新款iPadmini配备8GB内存相较前代4GB提升幅度达100%。

DeepSeek上线以来，国内华为、荣耀、OPPO、魅族、努比亚和vivo等众多厂商已宣布接入DeepSeek模型。目前大多数厂商合作方案是将DeepSeek"嫁接"于原有AI界面，而努比亚宣布将把DeepSeek嵌入整个系统实现6,710亿参数全尺寸嵌入。海外方面，苹果国行与阿里通义大模型达成合作，预计3月底在上海举行"利用Apple智能的力量"开发者活动，国行AI功能渐行渐近。三星国行S25系列搭载智谱Agentic GLM，具备多模态能力与跨应用操作能力。受益AI驱动和"国补"推广，2024年全球智能手机出货量12.23亿台同比增长5.23%，国内出货量2.94亿台同比增长6.48%。

AI可穿戴设备相比AI手机、AI PC具备贴身性与数据采集优势——手表、眼镜等设备与人体皮肤高度贴合，能实时采集运动、健康等多维数据为AI算法提供动态输入源。自然交互与多模态能力方面，可穿戴设备集成摄像头、麦克风等传感器结合语音、手势等交互方式，使AI能"看用户所看、听用户所听"提供更直观的伴随式服务。便携性与场景适用性方面，AI眼镜、手表和耳机更加轻便易携突破传统终端时空限制。技术迭代与生态整合方面，国产SOC芯片取得进步带动端侧AI算力提升，云端协同发展增强实时AI能力。

AI耳机方面，2024年多款智能耳机密集发布——Cleer ARC3搭载高通S5 Gen 2芯片具备AI双向高清通话与AI声境恒听功能，科大讯飞iFLYBUDS Pro 2搭载viaim AI会议助理实现录音转文字与实时同传翻译，字节收购Oladance后推出Ola Friend智能耳机通过蓝牙连接豆包APP实现智能问答与英语陪练。AI眼镜方面，CES 2025展会中AI及AR眼镜成为焦点，展出数量达47款，基本都搭载AI大模型具备多模态能力，展出商集中在国内品牌如雷鸟创新、Rokid、雷神科技等。根据wellsennXR预测，到2035年AI+AR智能眼镜渗透率将达70%，全球销量达14亿台规模，与智能手机规模相当。

无论采用哪种方案，AI眼镜要实现相关功能均以SOC作为硬件核心，需具备低功耗、高集成度及AI加速能力等特性。SOC可分为MCU级SOC和系统级SOC。MCU级SOC以MCU内核为控制中心添加特定功能模块如蓝牙、音频等，注重低功耗紧凑尺寸，适用于小型嵌入式系统，代表芯片有恒玄BES2500YP。系统级SOC以CPU为中央控制单元集成GPU、ISP、DSP、Wi-Fi蓝牙、视频编解码、音频等模块，算力更高、集成度更高且大多集成ISP模块无需外接ISP芯片即可实现拍摄功能，但功耗及成本更高，代表芯片有高通AR1 Gen1、紫光展锐W517。

以2024年下半年Meta发布的RayBan Meta智能眼镜为例，据wellsennXR数据，其不含税综合硬件成本为164美元，其中SOC成本达55美元占比33.54%为成本占比最高的硬件构成，ROM+RAM成本为11美元占比约6.71%。随着多模态AI大模型加速落地，以AI眼镜为代表的端侧AI产品所需算力与存力将同步增长，有望为国内SOC厂商与存储厂商提供新的增长点。

AI智能眼镜销量规模预测及RayBan Meta成本构成

指标	2023年	2035年（预测）	年复合增长率
传统眼镜+AI智能眼镜总销量	约15亿副	约20亿副	—
AI+AR智能眼镜渗透率	—	70%	—
AI+AR智能眼镜销量	—	14亿台	—