国金证券报告聚焦CPO（光电共封装）交换机这一战略高地。传统可插拔光模块在800G以上速率面临功率、散热、延迟瓶颈，CPO技术将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，缩短传输距离、减少尺寸、降低功耗。LightCounting预测CPO出货量从800G/1.6T端口开始增加，2024-2025年商用，2026-2027年规模化量产。全球CPO端口销量预计从2023年5万端口增长至2027年450万端口，市场规模2033年达26亿美元（CAGR 46%）。锐捷网络、新华三已推出CPO交换机，国产厂商迎战略机遇。

以800G光模块为例，可插拔模块功率每端口16-18W，带来能耗和散热问题；交换侧与光模块存在连接距离，大功率电信号在传输路径上信号衰减后完整性下降。CPO技术将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，缩短芯片和光引擎之间距离，帮助电信号更快传输，减少尺寸、提高效率、降低功耗，同时有利于超大规模紧凑部署。

CPO分三个阶段：A型（2.5D CPO）、B型（2.5D Chiplet CPO）、C型（3D CPO），从A型到C型光学引擎与开关ASIC距离越来越短，封装越来越紧凑。目前行业处于A型向B型过渡阶段，英特尔、博通、美满科技已推出多款CPO量产产品。博通率先发布51.2T CPO版本Tomahawk 5交换芯片，通过8个高速光引擎实现对外互联，单通道速率6.4Tb/s。英伟达预计2025年3月GTC大会推出CPO交换机新品，支持115.2Tbps信号传输。

LightCounting预测CPO出货量将从800G和1.6T端口开始逐步增加，2024-2025年开始商用，2026-2027年有望规模化量产。根据智研咨询数据，全球CPO端口销量预计从2023年5万端口迅速增长至2027年450万端口，按单机64端口估算对应约7万台CPO交换机出货量。全球CPO交换机市场规模到2033年将增长至26亿美元，2022-2033年CAGR达46%。

美国大模型市场已进入CPO互联交换时代。台积电已验证1.6Tbps传输速率小型通用光引擎，正测试3.2Tbps产品。国内大模型2025年进入万卡互联阶段，同样面临功率、散热、时延瓶颈，CPO交换机需求显著上升。

国内CPO交换机处于商用前夕试验试用阶段。锐捷网络在2022年OCP峰会展示25.6T 32×400G CPO数据中心交换机；新华三在2023年NAVIGATE领航者峰会展示51.2T 64×800G CPO硅光数据中心交换机（H3C S9827系列），融合CPO硅光技术、液冷散热设计、智能无损等先进技术；中兴通讯在CPO相关光引擎和光电封装技术领域研究。华为在《数据中心2030》报告指出CPO技术已成为业界热点。

CPO交换机方案中交换机内新增光纤部署需求，无源器件使用量大幅增加。太辰光MPO连接器已通过国外重大客户质量认证并实现批量供应；天孚通信光引擎产品有望深度受益CPO技术迭代。拥有规模量产CPO交换机能力的厂商有望在竞争日益激烈的交换机市场中拔得头筹。

CPO交换机市场预测

指标	2023年	2027E	2033E
CPO端口销售量	5万端口	450万端口	—
CPO交换机市场规模	—	—	26亿美元
2022-2033 CAGR	—		46%