国信证券AI硬件专题报告指出，光电共封装（CPO）技术有望在英伟达GTC 2025大会上迎来重要里程碑。英伟达计划推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，搭载36个3.2T光引擎模块，内部集成4个28.8T交换芯片。该产品预计2025年第三季度实现小批量生产，2026年进一步推出Spectrum4/5/6 CPO交换机系列。CPO作为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术，正从实验室走向商业化。

CPO的核心是将光模块向交换芯片不断靠近，最终将交换芯片ASIC和光引擎共同封装在同一基板上，最大程度减少高速电通道损耗和阻抗不连续性。英伟达计划在2025年下半年推出CPO版本的InfiniBand交换机，前面板配备144个MPO光接口，内部集成4个28.8T交换芯片，总交换能力达115.2Tbps，支持36个3.2T光引擎模块。该交换机有望在2025年Q3实现小批量生产。2026年，英伟达计划推出CPO版本的Spectrum4 Ultra X800以太网交换机，后续仍将发布Spectrum5、Spectrum6系列，CPO产品路线图清晰。

CPO技术与传统可插拔光模块相比，主要优势体现在三个方面。一是功耗显著降低，缩短光引擎与交换芯片之间的电气走线距离，减少高速信号传输损耗，整体功耗可降低约30-40%。二是密度提升，CPO可实现更高端口密度的交换机，单台设备支持的带宽成倍增长。三是成本优化，减少光模块外壳、连接器等物料，长期看单位带宽成本持续下降。随着全球互联网云厂持续加大AI资本投入，200G/400G/800G光模块向CPO演进的技术路线日益明确。英伟达计划于2026年推出的Spectrum4/5/6 CPO交换机，将进一步巩固其在AI数据中心网络领域的领先地位。

表：英伟达CPO产品路线图

产品	时间	交换芯片	交换容量	生产状态
Quantum3-CPO	2025年Q3	Quantum 3	115.2T（4×28.8T）	小批量生产
Spectrum5-CPO	2026年	Spectrum 5	—	规划中
Spectrum6-CPO	2026年后	Spectrum 6	—td>	规划中

CPO产业链涵盖光引擎、CW激光器、MPO连接器、保偏光纤、封装设备等环节。光引擎方面，天孚通信是全球领先的光引擎供应商，深度配合英伟达CPO方案；中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等具备光引擎和光模块一体化能力。CW激光器方面，源杰科技、仕佳光子布局激光器芯片。MPO连接器方面，太辰光、博创科技是国内主要供应商。保偏光纤方面，长飞光纤具备供应能力。封装设备环节，罗博特科布局CPO封装设备。此外，锐捷网络、新华三（紫光股份）等交换机厂商有望在CPO交换机商用后获得增量市场。