申万宏源半导体设备系列报告指出，半导体产业链自主可控正逐步向上游零部件环节深化。全球半导体零部件市场（不含晶圆厂直接采购）约340亿美元，其中中国大陆市场2022年约1141亿元。半导体设备营业成本中约90%为直接材料（主要为零部件）。2024年12月美国将国内多家半导体设备公司纳入实体清单，零部件国产化率提升成为产业链自主可控最深层次一环。机械类（设备成本20-40%）、电气类（10-20%）、机电一体类（10-25%）、气体/液体/真空系统类（10-30%）中均有高技术壁垒关键部件亟待国产突破。

半导体零部件处于芯片制造产业链上游，供应半导体设备及晶圆厂。根据弗若斯特沙利文，未包含晶圆制造厂直接从设备零部件厂商处采购的部分，全球半导体零部件市场规模当前约335-350亿美元（折合人民币约2400亿元）。根据江丰电子财报，全球半导体零部件市场（包含晶圆厂直接更换）2022年为3861亿元，其中中国大陆市场2022年为1141亿元。国内主流半导体设备公司营业成本中约9成为直接材料成本（主要即零部件），设备企业毛利率整体在40%-55%，对应半导体零部件市场约为半导体设备市场规模的40%。预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将超300亿美元，对应国内半导体零部件市场超120亿美元。

2024年12月美国BIS将北方华创等100余家半导体设备相关企业纳入实体清单，意图限制中国大陆先进制程芯片制造能力。此前美国已限制先进半导体设备对中国大陆出口，日本、荷兰相继跟进。在此背景下，国内晶圆厂在28nm以下制程扩产的设备、零部件国产化率快速提升，同时在成熟制程领域也为保障供应链安全主动加强自主可控。前道设备中刻蚀（约22%）、薄膜沉积（约22%）价值量占比最高，合计超40%，合计对应国内市场规模超950亿元。近10年刻蚀设备（CAGR 15.34%）和化学薄膜沉积设备（CAGR 14.47%）为全球半导体设备中增速最快的品类，受益刻蚀工艺需求增加和存储器件3D结构化。零部件市场伴随设备市场同步增长，且增速更快的设备环节对应零部件品类具备更大潜力。

机械类零部件价值量最高（设备成本20%-40%），产品细分种类数以万计，包括金属工艺件（反应腔、传输腔、匀气盘等）、金属结构件、非金属机械件（陶瓷件、硅部件、静电卡盘等）。重点产品中，Showerhead在CVD设备中为核心零部件，江丰电子该产品已形成突破；硅电极及硅环为刻蚀设备核心耗材；陶瓷件技术难度较高，珂玛科技陶瓷加热器及静电卡盘已量产。电气类（10%-20%）射频电源用于激发等离子体，是刻蚀、PECVD等设备最关键零部件之一，当前主要由美国mks及AE把持，英杰电气等国内企业正积极研发。机电一体类（10%-25%）包括EFEM、机械手、温控器等，国内京仪装备（温控器）、泓浒半导体（EFEM）等逐步推进国产替代。气体/液体/真空系统类（10%-30%）包括GasBox、真空阀等，正帆科技GasBox已向北方华创、中微、拓荆等批量供货，新莱应材聚焦真空管阀产品。

半导体零部件具有一定的技术壁垒，相较于一般机械设备零部件，半导体设备零部件通常有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求较高等特点，需兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求。由于海外贸易限制，国内半导体设备公司、晶圆厂对于国内零部件产品持更加开放态度，给予产品验证机会有助于半导体零部件的研发加速。高端半导体零部件中静电卡盘、射频电源、真空管阀等关键产品具有较高技术难度，当前国内市场仍主要由美国、日本企业把持，国产零部件厂商实现关键产品技术突破后预将在国内厂商中具有一定壁垒、实现短期快速市占率提升。同时半导体制造产业链对于上游产品性能及稳定性要求较高，形成稳定供应商后不会轻易切换，零部件产业客户粘性较高，竞争格局趋于稳定。

表：半导体零部件分类及市场规模占比

零部件分类	占设备成本比例	关键产品	主要难点	国内代表公司
机械类	20%-40%	匀气盘、硅电极、静电卡盘、陶瓷加热器	加工精度、耐腐蚀性、材料纯度	富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科
电气类	10%-20%	射频电源、射频匹配器、远程等离子源	输出功率稳定性、电压/波形/频率质量	英杰电气、北广科技
机电一体类	10%-25%	EFEM、机械手、温控器	真空度、洁净度、多次使用一致性	京仪装备、泓浒半导体
气体/液体/真空系统类	10%-30%	GasBox、真空阀、气柜	真空度、耐腐蚀性、洁净度	正帆科技、新莱应材、富创精密