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半导体设备行业系列报告之九:自主可控向上游深化半导体零部件有望复刻设备成长-250121(35页).pdf

上传人: 新** 编号:490480 2025-01-22 35页 1.60MB

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1、行业及产业 行业研究/行业深度 证券研究报告 电子/半导体 2025 年 01 月 21 日 自主可控向上游深化,半导体零部件有望复刻设备成长 看好半导体设备行业系列报告之九 相关研究 直面科技封锁,AI 终端涌现2025年电子行业投资策略 2024/12/15 自主可控方兴未艾,设备成长仍在途中-半导体设备行业系列报告之七 2024/03/24 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 袁航 A0230521100002 李天奇 A0230522080001 联系人 李天奇(8621)23297818 本期投资提示:半导体产业链自主可控逐步向上游推进,零部件预将进入国产替代爆发期。半

2、导体零部件处于芯片制造产业链上游,在半导体设备营业成本中半导体零部件占比近 90%,全球半导体零部件市场 2022 年约 3861 亿元,其中中国大陆市场 2022 年为 1141 亿元。近年来美国等国家意图限制中国大陆先进制程芯片制造能力,由过去几年限制先进半导体设备向中国大陆出口,到 2024 年 12 月将国内多家半导体设备公司纳入实体清单,半导体零部件国产化率提升是产业链自主可控最深层次一环,产品高端化仍有巨大国产替代空间。机械类:广泛应用于所有设备,数量、种类繁多,在零部件中市场规模最大。机械类零部件价值量占比最高,占设备成本比例达到 2040%,产品种类繁多,细分产品数以万计,在各

3、个半导体设备环节均有大量应用。机械类零部件根据功能可分为工艺件及结构件,根据原材料可细分为金属与非金属两大类。机械类零部件的众多品类中重点关注匀气盘、硅电极、陶瓷加热器、静电卡盘等高价值量、高基数壁垒产品。电气类:重点关注射频电源,刻蚀、薄膜沉积等设备中的高技术壁垒关键部件。射频电源的作用是向半导体设备腔室提供固定频率的射频能量,用于激发腔室内的气体离化,从而产生等离子体,因此是影响刻蚀、薄膜沉积设备性能的最关键零部件之一,价值量占比约 1020%。射频电源技术难度相对较高,当前国内市场仍主要由以美国 mks 为代表的海外厂商垄断,国产替代空间巨大。机电一体类:集成化模块及子系统,多用于对半导

4、体设备的外部辅助。机电一体类零部件一般为模组化产品,重点产品包括 EFEM(设备前端模块)、温控器、工件台等。EFEM 主要用于实现对半导体设备进行晶圆的自动供给和卸载,将晶圆从厂房天车系统载入(移出)半导体设备。温控器用于对半导体设备进行控温,附在半导体设备的外部。机电一体类产品具有一定设备属性,直接向晶圆厂出售的占比常高于其他零部件。气体/液体/真空类:用于控制电子特种气体/液体的系统及管阀,性能要求严苛。气体/液体/真空类零部件价值量占设备成本比例约 1030%,主要在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用。重要产品包括管阀类产品、以及 Gas Box(气柜模组)等气体供应系

5、统组件。Gas Box 是特种工艺气体输送控制装置,价值量较大且技术难度较高。真空阀用于隔离或传输真空区域外的电子气体等介质,需要优异的密封性表现、精确的流量控制。重点标的:关注具备国产替代潜力的各个零部件领域供应商。重点关注:江丰电子(靶材业务积累深厚产业资源驱动零部件业务成长),珂玛科技(陶瓷零部件突破高技术壁垒核心产品),先锋精科(专注金属零部件获大客户认可),富创精密(具备先发优势+产品品类布局广泛),新莱应材(半导体管阀产品国产替代将加速),正帆科技(气体供应系统及 Gas Box 持续增长),英杰电气(射频电源订单放量)。风险提示:半导体行业周期性波动风险,上游原材料价格上涨风险。

6、请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共35页 简单金融 成就梦想 投资案件 结论和投资分析意见 看好国内半导体零部件行业发展,受益国产替代趋势。预计国内半导体零部件市场规模有望快速增长,国产零部件供应商预将加速提升市占率,市场空间及份额双增驱动国内零部件公司业绩扩张。原因与逻辑 零部件占据半导体设备营业成本约 90%,市场规模跟随半导体设备持续扩张。根据几大 A 股上市半导体设备公司财报,其营业成本中约 9 成为直接材料成本,直接材料主要即半导体零部件,半导体设备企业毛利率整体在 40%55%,则对应半导体零部件市场估算约为

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本文主要分析了半导体零部件行业的发展趋势和投资机会。文中指出,半导体零部件是芯片制造产业链上游的关键组成部分,随着美国等国家对我国半导体制造能力的限制,国产化需求日益迫切。2022年全球半导体零部件市场规模约3861亿元,其中中国大陆市场为1141亿元。半导体零部件市场空间广阔,全球竞争格局相对分散,以美日企业为主。文中详细介绍了机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类等不同类型的半导体零部件,并分析了各类零部件的技术难点和市场空间。最后,文章重点分析了江丰电子、珂玛科技、先锋精科、富创精密、新莱应材、正帆科技、英杰电气等公司在半导体零部件领域的布局和投资机会,并提示了行业周期性波动和上游原材料价格上涨等风险。
半导体零部件国产化趋势如何? 哪些半导体零部件技术壁垒较高? 半导体零部件市场空间有多大?
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