在AI算力需求爆发式增长的背景下，芯片产业正经历一场从标准化到定制化的结构性转变。国信证券研报指出，牧本定律显示半导体产业发展约每十年在“标准化”与“定制化”之间摆动一次，当前正从标准化摆向定制化。据Marvell预测，数据中心定制加速芯片市场将从2023年的66亿美元增长至2028年的429亿美元，CAGR达45.5%。ASIC芯片正在成为AI算力基础设施的关键增量。

牧本摆动由原日立公司总工程师牧本次生于1987年提出，揭示半导体产品发展历程总是在“标准化”与“定制化”之间交替摆动，约每十年波动一次。牧本摆动背后是性能、功耗和开发效率之间的平衡。

当算法发展达到平台期，需要依赖扩大规模维持进步时，转向ASIC的开发变得至关重要。十年后规模扩张遭遇限制，又重回算法创新，可编程解决方案重新获得竞争优势。当前为满足CSP客户更高性能和更好功能的需求，定制化芯片ASIC需求持续提升，牧本钟摆从标准化逐渐摆向定制化。

ASIC（专用集成电路）是应特定用户要求或特定电子系统需要专门设计、制造的集成电路。根据行业数据显示，40万片产量是ASIC和FPGA成本高低的分界线，产量大于40万片时ASIC性价比相对FPGA更高。

据Marvell预测，数据中心定制加速芯片2023至2028年市场规模CAGR有望达到45.5%。2023年数据中心ASIC市场规模约66亿美元，占整体数据中心加速计算芯片680亿美元市场的16%。预计到2028年数据中心ASIC市场将达429亿美元，占整体数据中心加速芯片2020亿美元的25%。

相较于GPU，AI ASIC整体复合增速更快，达到45.4%。主要驱动力包括：大型云服务商为优化特定AI工作负载性能而自研芯片；ASIC在推理场景下具有更高的能效比；定制化芯片可针对性优化特定模型架构。

博通在2024财年报告中AI业务营收达约122亿美元，同比增长220%。公司预计2027年AI业务可达市场规模为600-900亿美元，客户有望在AI芯片集群中部署100万个芯片。当前博通已开始为三家头部CSP客户提供ASIC。

英伟达仍是搭载GPU的AI服务器绝对芯片供应商，2022-2024年市占率均达85%以上。搭载ASIC芯片服务器占整体AI服务器比重在2024年将提升至26%，主要受益于北美CSP如亚马逊、Meta及国内云服务商如阿里、百度、华为等持续扩大自研ASIC方案。

国内具备较强芯片定制服务能力的公司有望受益于定制化ASIC趋势。翱捷科技基于丰富设计经验及雄厚技术积累，曾为全球领先人工智能平台公司提供先进工艺下的人工智能云端推理超大规模芯片定制服务。

当前AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC。GPU通用型较强、适合大规模并行运算，设计和制造工艺成熟，适用于高级复杂算法和通用性人工智能平台。ASIC根据产品需求进行特定设计和制造，能进行针对性硬件优化，具有更高处理速度和更低能耗，但前期投入成本高、研发周期长。

预计2024年搭载GPU的AI服务器占比约71%，仍占主导地位。AMD发布Instinct系列AI芯片，市占率有望从2022年的5.7%上升至2024年的8.1%。Intel占比保持稳定，约3%左右。

英伟达Blackwell系列产品划分更为细致，预计B200和GB200系列2024Q4至2025Q1出货，B300系列2025Q2-Q3出货。TrendForce预计2025年受Blackwell新平台带动，英伟达高端GPU出货占比将提升至65%以上。

表：数据中心ASIC市场规模预测

年份	ASIC市场（亿美元）	占加速芯片比重	整体加速芯片（亿美元）
2023年	66	16%	680
2028年E	429	25%	2020
CAGR	45.4%	—	—