【中邮证券】芯原股份（688521）-ASIC定制化平台助力端侧AI-250307（6页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告2025 年 3 月 7 日市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-032024-052024-072024-102024-122025-03-36%-21%-6%9%24%39%54%69%84%99%芯原股份电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）74.78总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）5.00/4.98总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）374/37352 周周内内最最高高/最最低低价价82.69/24.79资资

2、产产负负债债率率(%)38.7%市市盈盈率率-126.75第第一一大大股股东东VeriSilicon Limited研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:芯芯原原股股份份(6 68 88 85 52 21 1)A AS SI IC C 定定制制化化平平台台助助力力端端侧侧 A AI Il事事件件2 月 27 日，公司披露 2024 年年度业绩快报公告，公司 2024年预计实现营收 23.23 亿元，同比-0.66%。l投投资资要要点点2 20 02 24 4 年年末末在在手手订订单单 2 24 4.0 06 6 亿亿，在在手手订订单单连连续续五五季

3、季度度保保持持高高位位。2024 年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，公司自二季度起，经营情况快速扭转。公司 2024 年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024 年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长 23.60%，第四季度收入同比增长超 17%，全年营业收入预计基本与 2023 年持平。2024 年下半年，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约 21%，量产业务收入同比下降约 4%。2024 年第四季度，公司芯片设计业务收入同比增长约 81%，知识产权授权使用费

4、业务收入同比下降约 28%，量产业务收入同比增长约 32%，体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。截至 2024 年末，公司订单情况良好，在手订单 24.06 亿元，较三季度末的 21.38 亿元进一步提升近 13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024 年四季度公司新签订单超 9.4亿元，2024 年下半年新签订单总额较 2024 年上半年提升超 38%，较 2023 年下半年同比提升超 36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的 2023 年上半年大幅提升超 66%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。大大算算力力推推动动 I IP P 行行

5、业业生生态态发发展展，C Ch hi ip pl le et t 技技术术加加速速布布局局。作为一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业，公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器 IP（VPU IP）、数字信号处理器 IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器 IP（Display Processor IP）这六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制

6、平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP 芯片化（IP as aChiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接请务必阅读正文之后的免责条款部分2口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和智