申万宏源证券报告显示，2026Q2公募基金化工持仓最显著的结构变化是AI新材料方向的逆势增配。新宙邦（电解液/氟化工）持仓基金增加100个，鼎龙股份（半导体材料）+85个，巨化股份（氟化工新材料）+54个，国瓷材料（电子陶瓷）+96个，东材科技（碳氢树脂）进入前十大持仓。电子布、碳氢树脂、氟材料、电子级氢氟酸等AI产业链上游化工材料成为公募基金重点布局方向。

2026Q2公募基金化工持仓的核心特征是AI新材料方向的系统性增配。这与AI产业链从算力端向材料端延伸的逻辑一致——随着AI服务器、PCB、半导体制造等需求爆发，上游化工新材料迎来景气上行周期。

具体方向包括：电子布（PCB上游增强材料）、碳氢树脂（高频高速覆铜板核心树脂）、氟材料（半导体制造/数据中心冷却）、电子级氢氟酸（半导体清洗剂）。这些材料具有高技术壁垒、高附加值、国产替代空间大的特征，在AI产业链中扮演关键角色。

新宙邦（+100个基金）：电解液龙头延伸至半导体级化学品，AI数据中心冷却液需求爆发，氟化工新材料景气预期拉动。

巨化股份（+54个基金）：氟化工一体化龙头，含氟聚合物材料受益于AI芯片散热及半导体制造需求增长。

鼎龙股份（+85个基金）：半导体材料平台型公司，CMP抛光垫、光刻胶等产品国产替代加速，AI芯片制造拉动材料需求。

东材科技（进入前十大，0.05%持股占比）：碳氢树脂是高频高速覆铜板的核心树脂材料，AI服务器对PCB性能要求提升推动碳氢树脂需求爆发。

多氟多（+63个基金，0.04%持股占比）：电子级氢氟酸涨价，半导体级湿电子化学品需求随AI芯片产能扩张而增长。

PCB产业链景气持续提升，碳氢树脂作为高频高速覆铜板的核心树脂材料，关注度显著上升。东材科技持股占比提升至0.05%，进入前十大化工重仓。随着AI服务器对PCB层数、材料性能要求的提升，碳氢树脂在高端覆铜板中的渗透率有望持续提升。

碳氢树脂具有低介电常数、低介质损耗等特性，是满足AI服务器高速信号传输需求的理想材料。国产碳氢树脂在性能提升和成本优势双重驱动下，有望加速替代进口产品。

AI新材料作为当前化工领域最具确定性的成长主线，建议关注以下方向：

半导体材料：雅克科技（前驱体/光刻胶）、艾森股份（电镀液）、鼎龙股份（CMP抛光垫）、兴福电子（湿电子化学品）、新宙邦（半导体级化学品）。

氟化工新材料：巨化股份（含氟聚合物）、多氟多（电子级氢氟酸）、三美股份。

PCB新材料：东材科技（碳氢树脂）、国瓷材料（电子陶瓷/MLCC粉体）。

AI新材料方向的资金增配趋势反映了公募基金对化工板块投资逻辑的重构——从传统周期品博弈转向科技新材料成长性投资。在AI产业链持续扩张的背景下，上游化工新材料有望持续获得资金关注。