东吴证券发布物联网模组深度报告《深度受益于终端智能化》，指出物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，基本面边际向好，有望随端侧AI实现爆发。2024年Q4全球蜂窝物联网模块出货量同比增长10%，中国市场年增长率高达21%。在LTE Cat 1 bis和5G推动下，2024年至2030年全球蜂窝物联网连接数预计将以15%的CAGR增长。中国物联网模组市场规模预计2031年超900亿元。

物联网模组位于网络层，处于产业链中游，是物联网的“神经网络”，实现感知层和平台层之间的信息传递。无线模组按通信制式可分为蜂窝物联网模组（2/3/4/5G、NB-IoT、RedCap等）和非蜂窝类物联网模组（Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、LoRa等）。

随着AI技术的快速发展，蜂窝模组出现新分类方式：基础型蜂窝模组（仅内置基带或芯片组提供连接）、AI嵌入式蜂窝模组（细分为智能模组和AI使能型模组）。智能模组配有CPU和GPU，侧重连接和基础数据处理；AI使能型模组集成NPU、TPU等先进处理器，低级AI模组提供<8TOPS推理速度，高级AI模组支持8TOPS以上推理，当前最新AI使能型模组已达60TOPS算力。

企业IoT支出增速触底反弹。受宏观经济不确定性影响，2024年企业IoT支出增速为10%（系2014年以来最低），从2025年开始将重新提高，到2030年CAGR达14%。

全球蜂窝物联网连接数持续高增，2024H1达39亿（+20%），过去5年增长182%。在LTE Cat 1 bis和5G推动下，2024年至2030年CAGR预计达15%。中国市场扮演关键角色，2024Q4全球蜂窝物联网模块出货量同比增长10%，中国市场年增长率高达21%，主要得益于POS设备、智能音箱、汽车和资产追踪应用扩张。中国物联网模组市场规模2019-2023年由351.5亿增至508.9亿（GAGR 9.7%），预计2031年超900亿元。

2015年前海外厂商垄断，2015-2019年国产替代启动，海外模组龙头出货量份额从65%跌至38%，中国厂商从25%升至54%。2020年基本形成“3+3”局面。截至2024年，移远通信、中国移动、广和通、日海智能和利尔达五家厂商占据65%份额，移远通信稳占龙头。

行业从“低价替代”转向技术差异化竞争，未来将持续升级技术，加速AI融合。移远通信推出AI智能无人零售解决方案，广和通基于5G RedCap技术的智能摄像头解决方案，MWC2025已释放6G关于太赫兹、卫星互联网与AI原生网络架构的明确信号。

移远通信是一站式物联网解决方案供应商，2024年营收185.94亿元（+34.14%），归母净利润5.88亿元（+548.49%）。推出48 TOPS高算力5G智能座舱模组AS830M，支持一芯双系统多端多屏多摄，轻松运行DeepSeek等AI大模型。

广和通构建“蜂窝模组+Wi-Fi模组+AIoT”全场景产品序列，2024年营收剔除锐凌无线影响+23.34%。发布Fibocom AI Stack技术平台，“星云系列”覆盖1T-50T全矩阵AI模组。境外收入占比长期超50%。

美格智能深耕高算力模组，研发人员占比超80%。发布行业首款3nm N3P工艺5G-A智能座舱模组，具备60TOPS超高AI算力、300K DMIPS CPU算力，支持5G-A通信及Wi-Fi 7和BT5.4。

表1：物联网模组行业核心数据

指标	数据
2024H1全球蜂窝物联网连接数	39亿（+20%，5年+182%）
2024-2030年蜂窝连接CAGR	15%
2024Q4中国模组出货量增速	+21%（全球+10%）
2031年中国模组市场规模	超900亿元
2024年中国蜂窝物联网终端用户	26.6亿户（+13.9%）
最新AI使能型模组算力	60TOPS